- ULID
- 01KPF7ZAV88WEVH0SXRAHFYNBP
- 슬러그
- nvidia
- 국가
- US
- 섹터
- semiconductor
- 티커
- NVDA @NASDAQ
- LTM 매출
- $253.5B
- 2026-04-27
- 영업이익률
- 64.0%
- LTM operating margin
- 매출 YoY
- +70.7%
- latest comparable
매출·이익 추이 (분기)
마진 추이 (%)
주당이익 · EBITDA
재무상태 as of 2026-04-27
투자 논리 트래커
최종 갱신 2026-05-28투자의견BUY
12개월 목표$ 380
기본 업사이드+73.0%
Bull / Bear+136.0%·+8.0%
확신도high
포지션8.0%
핵심 논거 (5)
- Blackwell 풀 ramp + Q1 FY27 Beat & Raise (DC $75.2B, +92% YoY)high2026-05-25
- Vera Rubin 양산 (Q3 CY2026 confirmed) + Vera CPU $20B TAM (신규)high2026-05-25
- NVLink Fusion + Spectrum-X + 광통신 4사 strategic agreementhigh2026-05-25
- Hyperscale + ACIE 50:50 균형 도달 (Sovereign +80% YoY)high2026-05-25
- CUDA 모트 강화 + Non-GAAP GM 75% 5분기 연속high2026-05-25
핵심 지표 (7)
지표목표현재
Q1 FY27 매출 (actual)$78.8B 컨센$81.62B (+85% YoY, +3.5% Beat)
Data Center 매출 비중90%+92.1% (Q1 FY27)
GAAP OPM65%+65.6% (Q1 FY27, +1,650bp YoY)
Non-GAAP GPM75%±50bps75.0% (Q1 FY27, 5분기 연속 유지)
NTM PER (FY27 컨센)25-30x23.2x (현재가 $220 기준, -1σ 영역)
Networking 매출 (분기)$20B+$14.8B (+199% YoY, Q1 FY27)
21+ broker 평균 목표가$300+$315 (range $275-$500, Baird 최강)
마일스톤 캘린더 (6)
- 2026-05-27경과D+43mediumMarvell FQ1 FY27 발표 (NVLink Fusion 파트너 가시화 선행지표)D-4
- 2026-06-30경과D+9highSamsung HBM4 NVDA 정식 공급 개시 (메모리 다변화 thesis 핵심)D-38
- 2026-07-15대기D-6highNVDA Rubin 양산 시작 (Micron HBM4 인증 deadline)D-53
- 2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 실적 발표 (전체 thesis 1차 검증 + FY27 가이던스)D-96
- 2026-09-15예정D-68highNVDA GTC Washington (Sovereign AI · Rubin spec 공개)D-115
- 2026-10-15예정D-98highQ3 CY26 Vera Rubin 생산 출하 시작D-145
청산 시그널 (5)
⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행
- Q2 FY27 매출 가이던스 down-revision매출 가이던스 QoQ <0% 또는 컨센서스 -5% 미달trim 25%
- 중국 export control 추가 강화 (H200/B200 차단)중국 매출 비중 5% 미만 (현재 13%)trim 30%
- Non-GAAP GPM 70% 하회 2분기 연속GPM < 70%trim 50%
- Vera Rubin 양산 6개월 이상 지연2027-Q1 이후 양산 시작trim 40%
- 목표가 $380 도달주가 $380+trim 30% (이익실현)
촉매 ↑ (8)
- Q1 FY27 매출 $43B+ 가이던스 + 800VDC 인프라 commentary
- Samsung HBM4 6월 공급 시작 → 메모리 다변화 비용 절감
- Vera Rubin Q3 CY26 양산 → NTM EPS +30% 컨센서스 상향
- Sovereign AI 신규 계약 (UAE/Saudi/India)
- Enterprise AI Factory 도입 가속 (Fortune 500 50%+)
- NVLink Fusion 파트너 확장 (ALAB/Marvell/MediaTek)
- [NEW 2026-05-28] FY27Q1 공식 segmentation: Hyperscale $37.9B + ACIE $37.4B (50:50). ACIE QoQ +31% > Hyperscale +12%. AI Cloud +200% YoY · Sovereign +80% · 80+ partner DC >10MW. Hyperscaler 의존도 risk 공식 완화
- [NEW 2026-05-28] Q2 FY27 가이던스 $91B (±2%), GM 74.9% — primarily driven by data center
리스크 ↓ (5)
- 중국 export control 추가 (수출 비중 13% 위험)
- Hyperscaler CAPEX 사이클 둔화 (2027-2028 정점론)
- Custom ASIC (Google TPU/AWS Trainium) 경쟁 심화
- Blackwell ramp 비용 GPM 압박 지속
- 미국 대선 후 AI 규제 불확실성
Best-Fit Proxy 트래커
매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개
Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05
광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는
lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된
후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘:
compute_best_fit_proxies.py.
| 프록시 | 타깃 | r | 시차 | p | n | 출처 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NVDA Datacenter 매출 (분기, USD) | 매출 YoY | +0.96 | 동시 | <0.001 | 14 | 직접 연결 |
| 나스닥 100 지수 ^NDX | 매출 YoY | +0.83 | +1Q 선행 | <0.001 | 15 | 직접 연결 |
| 필라델피아 반도체 지수 ^SOX | 매출 YoY | +0.77 | +2Q 선행 | 0.001 | 14 | 직접 연결 |
섹션 (20)
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- · 투자 논거
thesisp.1 - · 사업 개요
business-overviewp.2 - · 시장·경쟁
market-competitionp.3 - · 생산능력·CAPEX
capacity-capexp.4 - · 재무
financialsp.6 - · 밸류에이션
valuationp.21 - · 어닝콜
earnings-callp.19 - · 마일스톤·전망
milestone-outlookp.34 - · 리스크·촉매
risks-catalystsp.41 - · 추가 인사이트
extra-insights - · Ai Cascade Context 2026
ai-cascade-context-2026p.43 - · Blog Followup Ideas
blog-followup-ideasp.56 - · Cross Cluster Integration
cross-cluster-integrationp.46 - · Earnings Preview Fq2 Fy27
earnings-preview-fq2-fy27p.36 - · Gpu Vs Memory Context
gpu-vs-memory-contextp.50 - · Growth Analysis
growth-analysisp.10 - · Industry Context
industry-contextp.27 - · Industry Outlook
industry-outlookp.30 - · Related Proxies
related-proxiesp.61 - · Summary Numeric Claims
summary-numeric-claims
클러스터 (21)
- accelerated-computing 가속 컴퓨팅 / AI 칩
- agentic-ai 에이전틱 AI 생태계
- ai-infra-cpu AI 인프라 CPU 및 서버 프로세서
- ai-infrastructure AI 인프라 (GPU·Custom ASIC·네트워킹·인터커넥트)
- ai-semi-memory-ecosystem AI · 반도체 장비 · 메모리 3-Cluster 통합 생태계 (16사)
- ai-server AI 서버 인프라
- dc-power-infra 데이터센터 전력 인프라
- hbm-supply-chain HBM 공급망 (메모리 + 본딩 + 패키징)
- high-bandwidth-flash HBF/NAND 생태계
- high-speed-transceivers 고속 광트랜시버 생태계
- humanoid-supply-chain 휴머노이드 로봇 공급망
- korean-power-equipment 전력기기 생태계
- liquid-cooling 데이터센터 액체냉각
- nvda-q1-fy27-ecosystem NVDA Q1 FY27 Ecosystem (2026-05-20)
- optical-interconnect 광 인터커넥트 / CPO
- optical-networking 광통신 생태계
- physical-ai-robotics 피지컬 AI & 로보틱스
- physical-ai-supply-chain 피지컬 AI 서플라이체인 (BOM Full-stack)
- semiconductor-equipment 반도체 장비·소재 생태계
- silicon-photonics 실리콘 포토닉스 / PIC
- wafer-fab-equipment 반도체 제조 장비
360도 관계 맵
이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
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연결 관계 (97)
클러스터 YAML(
graph/clusters/<id>.yaml
)에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로
이동할 때 활용합니다.
→ 나가는 연결 (28)
- complement Broadcom ai-infrastructure NVDA GPU 클러스터에 AVGO Tomahawk Switch + Custom ASIC partnership
- complement Marvell ai-infrastructure NVDA GPU 클러스터에 MRVL Brava Optical DSP 탑재
- complement Astera Labs ai-infrastructure NVDA GPU 클러스터당 ALAB Aries Retimer 8-16개 탑재
- competitor AMD ai-infrastructure GPU 직접 경쟁 (90% vs 10% M/S)
- leading-indicator SK하이닉스 ai-semi-memory-ecosystem NVDA GPU 수요 → HBM 수요. lag 1Q. r > 0.85 입증
- complement Broadcom ai-semi-memory-ecosystem NVDA GPU 클러스터에 AVGO Tomahawk Switch + Custom ASIC partnership
- competitor AMD ai-semi-memory-ecosystem GPU 직접 경쟁 (90% vs 10% M/S)
- key-player 로봇 / 피지컬 AI humanoid-supply-chain Isaac GR00T 파운데이션 모델 — 휴머노이드 AI 두뇌 표준 플랫폼 제공
- strategic_agreement Coherent nvda-q1-fy27-ecosystem Q1 FY27 multi-year strategic agreement + $2B equity (2026-03)
- strategic_agreement Corning nvda-q1-fy27-ecosystem Q1 FY27 multi-year, $3.2B + 10x 미국 fiber capa
- strategic_agreement Lumentum nvda-q1-fy27-ecosystem Q1 FY27 multi-year + $2B equity (2026-03)
- strategic_agreement Marvell nvda-q1-fy27-ecosystem Q1 FY27 NVLink Fusion + 실리콘 포토닉스 alliance
- bom_supplier_mlcc_no1 무라타 제작소 nvda-q1-fy27-ecosystem MLCC 글로벌 1위 (~40%) — VR200 MLCC \$1.5K→\$4.3K (+186%) 직접 수혜
- bom_supplier_mlcc_resistor 야교 nvda-q1-fy27-ecosystem MLCC 3위 + Resistor 1위 — VR200 passive 종합 수혜, Murata 대비 cost-competitive
- strategic_agreement Corning optical-networking Q1 FY27 2026-05-20 multi-year strategic agreement, $3.2B + 10x 미국 fiber capa
- strategic_agreement Coherent optical-networking Q1 FY27 2026-05-20 multi-year strategic agreement + $2B equity (2026-03)
- strategic_agreement Lumentum optical-networking Q1 FY27 2026-05-20 multi-year strategic agreement + $2B equity (2026-03)
- strategic_agreement Marvell optical-networking Q1 FY27 (2026-05-28) NVLink Fusion 통합 + 실리콘 포토닉스 alliance 신규 강조. Polariton (plasmonic) 인수 후 추가 통합
- supplier 패브리넷 optical-networking InfiniBand 광 트랜시버 OEM + Coherent EMS indirect, R²=0.99 best-proxy
- indirect_supplier Fujikura optical-networking Coherent/Corning upstream 광케이블/MT ferrule supplier
- customer-supplier SK하이닉스 physical-ai-supply-chain HBM4 (Jetson Thor·DC 모두)
- customer-supplier Samsung Electronics physical-ai-supply-chain HBM4 (추격)
- strategic_agreement Corning silicon-photonics Q1 FY27 2026-05-20 multi-year strategic agreement, $3.2B + 10x 미국 fiber capa
- equity_investment Coherent silicon-photonics $2B 직접 투자 2026-03 + Q1 FY27 multi-year strategic agreement
- strategic_agreement Coherent silicon-photonics Q1 FY27 2026-05-20 Photonic 4사 multi-year strategic agreement
- equity_investment Lumentum silicon-photonics $2B 직접 투자 2026-03 + Q1 FY27 multi-year strategic agreement
- strategic_agreement Lumentum silicon-photonics Q1 FY27 2026-05-20 Photonic 4사 multi-year strategic agreement
- strategic_agreement Marvell silicon-photonics Q1 FY27 NVLink Fusion + 실리콘 포토닉스 alliance (Photonic 4사 strategic)
← 들어오는 연결 (69)
- key-player accelerated-computing accelerated-computing GPU 지배 — Blackwell, DGX, NVLink 전체 스택
- key-player agentic-ai agentic-ai 에이전틱 AI 인프라 최대 수혜 — GPU + NIM 마이크로서비스 + 추론 플랫폼
- key-player ai-infra-cpu ai-infra-cpu Grace CPU + Hopper/Blackwell 통합 슈퍼칩 — CPU 시장의 정의 자체를 재편
- ip-supplier ARM Holdings ai-infra-cpu Grace CPU의 Neoverse V2 IP 라이선시
- key-player ai-infrastructure ai-infrastructure Top 1 ★ (2026-05-27 정정) — GPU 90%+ M/S. 시총 $5.37T (AVGO 2.7배), AI-pure 매출 AVGO 5-6배. Forward PER 23.2x 저평가. 12M Base TP $380 (+73%). Portfolio 35%.
- anti-correlated Broadcom ai-infrastructure 하이퍼스케일러 Custom ASIC 전환 = AVGO 매출 = NVDA GPU 점유율 압박 (hedge play)
- key-player ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem GPU 90%+ M/S. AI Chip cluster anchor. NTM PER 31x = 가장 저평가
- fc_bga_substrate 이비덴 ai-server AI 가속기 Top 1 supplier 45% 점유
- fc_bga_substrate 삼성전기 ai-server 12% 점유, hi-end 회복 중
- ai_accelerator_mlb 이수페타시스 ai-server 18-32층 hi-end MLB, NVDA AI 가속기 직접 공급
- indirect_pcb 대덕전자 ai-server FC-BGA + MLB, Samsung/AMD 경유 indirect
- liquid_cooling 버티브 ai-server GB200/300 NVL72 7MW reference architecture + 80+ partner DC sites
- nvlink_fusion Astera Labs ai-server NVDA 시스템 내부 BOM 표준, NVLink Fusion 호환 유일
- pcie_retimer Astera Labs ai-server PCIe retimer NVDA AI 시스템 내부 표준 BOM
- aec_cable 크레도 ai-server AEC 73% 점유, GB200 NVL72 backplane
- optical_dsp 크레도 ai-server Optical DSP — 광 트랜시버 핵심 부품 supplier
- value-chain nvidia800v-dc dc-power-infra 800V DC 아키텍처 설계 — GPU 전력 수요의 근본 원인
- key-player AI 데이터센터 전력 공급 dc-power-infra auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player AI 데이터센터 커패시터 dc-power-infra auto-resolved via industry-member-resolver
- value-chain Monolithic Power Systems dc-power-infra NVIDIA 최신 GPU 라인업 VRM 독점적 공급
- value-chain Vicor dc-power-infra NVIDIA 레거시 및 엣지 AI 파워 솔루션
- value-chain 엔벤트 dc-power-infra NVDA Blackwell/Vera Rubin 시스템 액체냉각 manifold·랙 인클로저·전력 공급
- value-chain ABB dc-power-infra NVDA Vera Rubin / Blackwell 데이터센터 전력 인프라 공급 — MV/LV 패키지
- value-chain 제너락 홀딩스 dc-power-infra NVDA AI DC backup 후보 — 1-3MW MPS modular generator 솔루션으로 hyperscaler 직접 대응 가능성
- value-chain 히타치 dc-power-infra AI DC 전력 인터커넥트 — 하이퍼스케일 변전소·HVDC·grid intertie 공급 (상류 그리드)
- value-chain 지멘스 에너지 dc-power-infra AI DC 전력 인터커넥트 — HVDC·변압기 송전 연계 + 가스터빈 온사이트 발전
- customer HBM hbm-supply-chain H100/H200/B200/GB200 — HBM 수요 핵심 드라이버
- hbm4_supplier Samsung Electronics hbm-supply-chain Q1 FY27 confirmed HBM4 첫 양산 supplier 등극, 2026-06 공급 개시
- hbm4_supplier SK하이닉스 hbm-supply-chain 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용 양산
- hbm4_excluded Micron Technology hbm-supply-chain Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification 예정
- key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player 고속 인터커넥트 high-speed-transceivers auto-resolved via industry-member-resolver
- customer-driver korean-power-equipment korean-power-equipment GPU 전력 밀도 폭증 (랙당 1MW) → 전력 인프라 수요 driver
- key-player liquid-cooling liquid-cooling auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player 차세대 냉각 (침지·2상·냉매) liquid-cooling auto-resolved via industry-member-resolver
- hbm4_supplier Samsung Electronics nvda-q1-fy27-ecosystem Samsung HBM4 첫 양산 등극, 2026-06 공급 개시
- hbm4_supplier SK하이닉스 nvda-q1-fy27-ecosystem 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용
- hbm4_excluded Micron Technology nvda-q1-fy27-ecosystem Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification
- fc_bga_substrate 이비덴 nvda-q1-fy27-ecosystem AI 가속기 Top 1 supplier 45% 점유
- fc_bga_substrate 삼성전기 nvda-q1-fy27-ecosystem 12% 점유, hi-end 회복 중
- ai_accelerator_mlb 이수페타시스 nvda-q1-fy27-ecosystem 18-32층 hi-end MLB, NVDA AI 가속기 직접 공급
- indirect_pcb 대덕전자 nvda-q1-fy27-ecosystem FC-BGA + MLB, Samsung/AMD 경유 indirect
- liquid_cooling 버티브 nvda-q1-fy27-ecosystem GB200/300 NVL72 7MW reference architecture + 80+ partner DC sites
- nvlink_fusion Astera Labs nvda-q1-fy27-ecosystem NVDA 시스템 내부 BOM 표준, NVLink Fusion 호환 유일
- pcie_retimer Astera Labs nvda-q1-fy27-ecosystem PCIe retimer NVDA AI 시스템 내부 표준 BOM
- aec_cable 크레도 nvda-q1-fy27-ecosystem AEC 73% 점유, GB200 NVL72 backplane
- optical_dsp 크레도 nvda-q1-fy27-ecosystem Optical DSP — 광 트랜시버 핵심 부품 supplier
- supplier 패브리넷 nvda-q1-fy27-ecosystem InfiniBand 광 트랜시버 OEM, R²=0.99 best-proxy
- indirect_supplier Fujikura nvda-q1-fy27-ecosystem Coherent/Corning upstream 광케이블/MT ferrule supplier
- ai_storage_supplier Kioxia Holdings nvda-q1-fy27-ecosystem AI 데이터센터 NAND storage tier — high-surprise 후보
- ai_storage_supplier 샌디스크 nvda-q1-fy27-ecosystem AI 데이터센터 NAND storage tier — high-surprise 후보
- ai_agent_security_beneficiary 팔로알토 네트웍스 nvda-q1-fy27-ecosystem Sovereign AI 발주 → Federal/Sovereign 보안 수주 + AI Agent endpoint 폭증 → Cortex XDR ARR 가속 (R²=0.45)
- ai_agent_endpoint_beneficiary 크라우드스트라이크 nvda-q1-fy27-ecosystem AI Agent 폭증 → endpoint·workload 공격면 확대 → Falcon Platform 직접 수혜 + Charlotte AI agentic SOC 매출 가속 (R²=0.40)
- ai_inference_edge_beneficiary Cloudflare, Inc. nvda-q1-fy27-ecosystem Workers AI + AI Gateway + AI Bot Management → edge inference TAM 확장 (R²=0.35)
- ai_chip_design_enabler 시놉시스 nvda-q1-fy27-ecosystem Rubin Ultra 16-die 멀티칩 디자인 → EDA tools 사용 시간 2-3x 폭증 + Hyperscaler Custom ASIC 모두 SNPS 사용
- ai_chip_design_enabler 케이던스 nvda-q1-fy27-ecosystem Custom ASIC 듀오폴리 1위 + JedAI Platform + HBM4 system co-design (SOCAMM2 192GB)
- ai_dc_power_beneficiary Bloom Energy nvda-q1-fy27-ecosystem BYOP (Bring-Your-Own-Power) 핵심 공급자 + 800V DC 출하 100% 전환 + 백로그 $20B (Brookfield $5B)
- vpd_power_supplier Infineon nvda-q1-fy27-ecosystem NVDA Blackwell VPD (Vertical Power Delivery) 핵심 공급자 + Delta Electronics 파트너십 + AI DC 매출 €1.5B → €2.5B (FY27E)
- sic_800vdc_emerging Wolfspeed nvda-q1-fy27-ecosystem 800VDC 아키텍처 전환 → SiC 전력반도체 emergent 수혜 (R²=0.20, 자동차 80%+ exposure)
- gan_800vdc_speculative Navitas nvda-q1-fy27-ecosystem GenAI Power Platform → 800VDC GaN 전력 변환 speculative 수혜 (high-beta, 데이터센터 매출 비중 15%)
- key-player optical-interconnect optical-interconnect InfiniBand/Ethernet 스위치 CPO 채택 로드맵
- value-chain optical-networking optical-networking GPU 클러스터 스케일아웃 → 광통신 수요 핵심 드라이버
- customer 패브리넷 optical-networking NVDA H100/B200 InfiniBand 광 transceiver OEM
- key-player 로봇 / 피지컬 AI physical-ai-robotics GTC 2026 로보틱스 비전 제시, Isaac 등 로봇 파운데이션 모델 선도
- key-player 웨이퍼 파운드리 semiconductor-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player silicon-photonics silicon-photonics auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player 선단 공정 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player 어드밴스드 패키징 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver