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Marvell

US/Marvell

갱신 2일 전

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ULID: 01KPF7ZAV5HBQDX3C86ASMJY2K
슬러그: marvell
국가: US
섹터: semiconductor
티커: MRVL @NASDAQ

LTM 매출: $8.7B; 2026-05-02
영업이익률: 16.0%; LTM operating margin
매출 YoY: +34.1%; latest comparable

Optical Network AI Infra Silicon Photonics Advanced Node

매출·이익 추이 (분기)

매출

영업이익

순이익

마진 추이 (%)

매출총이익률

영업이익률

순이익률

주당이익 · EBITDA

주당순이익 (EPS, 분기)

재무상태 as of 2026-05-02

총자산

—

자본총계

—

현금성자산

0.00T

자기자본이익률 (LTM)

—

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-23

투자의견BUY

12개월 목표$ 235

기본 업사이드+22.0%

Bull / Bear+55.0%·-25.0%

확신도high

포지션5.0%

핵심 논거 (6)

Custom ASIC (Amazon Trainium, Microsoft Maia) 본격 매출 인식high2026-05-22
NVLink Fusion 호환 PCIe Retimer 공급 (NVDA ecosystem 진입)high2026-05-22
AI 매출 비중 50%+ 돌파 (FY27)high2026-05-22
Hyperscaler CAPEX +30% YoY 4Q lag 매출 가속 (R²=0.97)high2026-05-22
DC Switch ASIC 신규 hyperscaler 수주 (META/Oracle)medium2026-05-22
M&A 통합 (Celestial AI + XConn + Polariton) - $2.8B goodwill 실행medium2026-05-28

핵심 지표 (5)

지표목표현재

매출 YoY+30%+35% (Q4 FY26)

AI 매출 비중50%+42% (Q4 FY26)

Non-GAAP GPM62%+60% (Q4 FY26)

NTM PER30-35x32x

Custom ASIC 매출분기 $1.5B+$1.1B (Q4 FY26)

마일스톤 캘린더 (8)

2026-05-27경과D+43highMRVL FQ1 FY27 실적 발표 (NVLink Fusion 가시화 + AI 매출 비중 50% 검증) — D-4D-4
2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (NVLink Fusion 파트너 commentary)D-96
2026-08-28예정D-50highMRVL FQ2 FY27 실적 (Custom ASIC 매출 가속 + M&A 3건 통합 commentary 첫 게이트)D-97
2026-10-15예정D-98highVera Rubin 양산 (Custom ASIC + NVLink Fusion 정점)D-145
2027-01-31예정D-206mediumMRVL FY27 Q4 audit — Goodwill 재평가 게이트 (\$500M+ write-down 임계값)D-N/A
2027-03-31예정D-265highCelestial AI 첫 chiplet tape-out — photonic fabric 실증 (2027 Q1)M&A
2027-03-31예정D-265highXConn CXL switch 첫 customer 양산 (2027 Q1)M&A
2027-12-31예정D-540mediumPolariton plasmonic photonics 차세대 optical engine 로드맵 통합 (2027-2028)M&A

청산 시그널 (5)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

AI 매출 비중 < 40% 2분기 연속AI 가속 둔화trim 40%
Custom ASIC 분기 매출 < $1BAMZN/MSFT 발주 둔화trim 35%
GPM 58% 하회GPM < 58%trim 30%
목표가 $235 도달주가 $235+trim 30% (이익실현)
M&A goodwill write-down $500M+ 단일 분기3 인수 (Celestial/XConn/Polariton) 중 1건 이상 IPR&D 자산 양산 실패trim 25% + thesis P4 reframe

촉매 ↑ (4)

FQ1 FY27 (5/27) AI 매출 비중 50% 돌파 검증
NVLink Fusion 호환 PCIe Retimer 정식 양산
Custom ASIC AMZN Trainium 3 양산 시작
Storage 부문 매각/분리 시 multiple re-rating

리스크 ↓ (4)

Broadcom (AVGO) Custom ASIC 경쟁 심화
Hyperscaler CAPEX 사이클 둔화 (4Q lag)
NVLink Fusion 호환 경쟁 진입 (ALAB 우위)
Storage segment legacy 부담

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시	타깃	r	시차	p	n	출처
CoWoS interposer/reticle 면적 지수 (2023Q1=100)	매출 YoY	+0.93	+1Q 선행	<0.001	9	직접 연결
AI 서버 BOM — 네트워킹 가치 비중	매출 YoY	+0.97	+2Q 선행	<0.001	8	직접 연결
AI 서버 BOM 총 USD/대 (top-bin Blackwell DGX-class)	매출 YoY	+0.94	동시	<0.001	9	직접 연결

CoWoS interposer/reticle 면적 지수 (2023Q1=100)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.93 +1Q 선행 p = 0.000 n = 9 직접 연결

시계열 로딩…

TSMC CoWoS-L 로드맵 — reticle 크기 1.5× → 2.5× → 3.3× (CoWoS-R3/R4) 2023-2026. 큰 interposer가 칩당 CoWoS wafer 면적을 더 소비 → 병목 증폭. 2023Q1=100 지수.

AI 서버 BOM — 네트워킹 가치 비중

Phase 44 — TrendForce + NVDA/Hon Hai IR (industry_proxies.db)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.97 +2Q 선행 p = 0.000 n = 8 직접 연결

시계열 로딩…

NVLink switch + 800G+ optical transceiver + AEC retimer 비중 확대. 2023Q4 6% → 2026Q1 10.5%. Marvell +440% VR200 catalyst, Broadcom Tomahawk, Fabrinet/Coherent optical 매출 직접 연동.

AI 서버 BOM 총 USD/대 (top-bin Blackwell DGX-class)

Phase 44 — TrendForce + NVDA/Hon Hai IR (industry_proxies.db)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.94 동시 p = 0.000 n = 9 직접 연결

시계열 로딩…

최상위 AI 서버 1대당 BOM 총 USD. DGX H100 $270K (2023Q4) → H200 $330K → B100 $420K → GB200 node-eq $550K → 2026Q1 $580K. Hon Hai/Wiwynn whitebox ASP commentary + TrendForce + NVDA earnings.

섹션 (18)

이 분석이 다루는 주제. 섹션을 클릭하면 전체 보고서 PDF의 해당 페이지로 이동합니다.

클러스터 (11)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (32)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (16)

customer Amazon custom-xpu-asic AWS Trainium v2/v3 공동 설계. Marvell 커스텀 ASIC 매출의 핵심
customer 마이크로소프트 custom-xpu-asic Maia / Athena 차세대 후속 모델 co-design (mgmt 시사). 5+1(OpenAI) 확인된 customer 中 1
foundry TSMC custom-xpu-asic 3nm/2nm 커스텀 XPU + DSP·SerDes 양산. Inphi DSP 통합 후 ASIC 점유 확장
customer 알파벳 custom-xpu-asic TPU 후속 일부 design block 협업 추정 (mgmt 시사, unconfirmed)
component_supplier SK하이닉스 custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — Trainium·Maia·Maia 후속 패키징 핵심 부품
component_supplier Samsung Electronics custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — dual-source 보조
component_supplier Micron Technology custom-xpu-asic HBM3E - 일부 채용
supplier 패브리넷 custom-xpu-asic Marvell DSP 기반 800G/1.6T 광 모듈 EMS partner. FY27 Interconnect +70% YoY raise (PR
component_supplier Coherent custom-xpu-asic Marvell DSP + Coherent EML/InP laser·SiPh chip 양방향 부품. NVLink Fusion 광 path에서 critical
component_supplier Lumentum custom-xpu-asic Marvell DSP + Lumentum InP/EML/CW laser 광원 supply. NVLink Fusion 광 path partner
complement Astera Labs custom-xpu-asic NVLink Fusion + CXL retimer 통합. Marvell custom XPU + Astera CXL retimer scale-up
complement 크레도 custom-xpu-asic AEC retimer로 Marvell XPU scale-up. PCIe Gen6 합성 (Credo는 800G AEC + DSP 강세)
supplier 패브리넷 optical-networking Marvell DSP 기반 800G/1.6T 광 모듈 EMS partner. FY27 Interconnect +70% YoY raise = Fabrinet assembly 직접 가속
component_supplier Coherent optical-networking Marvell DSP + Coherent EML/InP laser·SiPh chip 양방향 부품. 단기 TAM pull, 중기 Polariton plasmonic 위협 잠재
component_supplier Lumentum optical-networking Marvell DSP + Lumentum InP/EML/CW laser 광원 supply. Cloud Light 인수 통합 후 mild positive
dsp_partner 오이솔루션 optical-networking Marvell DSP 탑재 100G/400G 코히어런트·IM/DD 트랜시버 공식 설계·제조 파트너. 1.6T 조기 라인업 확보. FY27 raise = OE Solutions 1.6T ramp 정량 backbone

← 들어오는 연결 (16)

adjacent ai-infra-cpu ai-infra-cpu 커스텀 ARM 서버 CPU 설계 서비스 + 광 DSP — silicon-side
key-player ai-infrastructure ai-infrastructure Optical DSP 80% M/S + Trainium 3 설계
complement Nvidia ai-infrastructure NVDA GPU 클러스터에 MRVL Brava Optical DSP 탑재
competitor Broadcom ai-infrastructure Custom AI ASIC 시장 60% vs 20% M/S
peer Broadcom custom-xpu-asic 커스텀 ASIC 디자인 양강 — AVGO Tomahawk·Jericho networking ASIC + custom XPU vs MRVL Inphi DSP + custom XPU. 일부 customer overlap (GOOG·META·AMZN·MSFT 분담)
key-player AI 인퍼런스 ASIC·커스텀 실리콘 custom-xpu-asic 커스텀 XPU + DSP + 광 통합. FY27 raise 정량 backbone (PR
complement accelerated-computing custom-xpu-asic 커스텀 XPU + NVLink Fusion partnership — GPU 진영의 대응 카드
customer HBM custom-xpu-asic MRVL 커스텀 XPU → HBM3E/HBM4 패키징
indirect_beneficiary anthropic-impact custom-xpu-asic Anthropic AWS Trainium (MRVL 설계 protocol) 학습 워크로드 → MRVL 매출 indirect uplift
adjacent DRAM dram-supply-chain CXL/DPU 컨트롤러. 메모리 풀 인프라
key-player 고속 인터커넥트 high-speed-transceivers auto-resolved via industry-member-resolver
strategic_agreement Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem Q1 FY27 NVLink Fusion + 실리콘 포토닉스 alliance
key-player optical-interconnect optical-interconnect Celestial AI 인수 — 광 인터커넥트 AI DC
key-player optical-networking optical-networking DSP 칩 — 광트랜시버 핵심 부품
strategic_agreement Nvidia optical-networking Q1 FY27 (2026-05-28) NVLink Fusion 통합 + 실리콘 포토닉스 alliance 신규 강조. Polariton (plasmonic) 인수 후 추가 통합
strategic_agreement Nvidia silicon-photonics Q1 FY27 NVLink Fusion + 실리콘 포토닉스 alliance (Photonic 4사 strategic)

보고서

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