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섹션 (11)
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클러스터 (7)
360도 관계 맵
이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계 (41)
클러스터 YAML(
graph/clusters/<id>.yaml
)에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로
이동할 때 활용합니다.
→ 나가는 연결 (33)
- customer Broadcom custom-xpu-asic AVGO 커스텀 ASIC → HBM3E/HBM4 패키징 (TSMC CoWoS)
- customer Marvell custom-xpu-asic MRVL 커스텀 XPU → HBM3E/HBM4 패키징
- beneficiary 심텍 hbm-supply-chain HBM Base PCB·SOCAMM2 공급. 메모리 Big3 전원 공급 가능
- key-player SK하이닉스 hbm-supply-chain HBM3E/HBM4 글로벌 1위 — Nvidia 공급 독점 구도
- key-player Samsung Electronics hbm-supply-chain HBM3E 12Hi·HBM4 — Nvidia 퀄 테스트 통과 후 점유율 회복 중
- key-player Micron Technology hbm-supply-chain HBM3E — Nvidia H200/B200 일부 공급
- supplier 한미반도체 hbm-supply-chain TC Bonder — HBM 적층 본딩 장비 글로벌 독점적 공급
- supplier 아스플로 hbm-supply-chain HBM 장비용 고수익 OEM 부품 (가스 피팅·튜브 모듈)
- supplier 삼성전기 hbm-supply-chain FC-BGA 기판 — HBM+GPU 적재 서브스트레이트
- supplier ISC hbm-supply-chain 번인 소켓 — HBM 적층 스택 테스트
- supplier 테크윙 hbm-supply-chain HBM 번인·핸들러 테스트 장비
- supplier 리노공업 hbm-supply-chain 테스트 프로브·핀 — HBM 최종 검사
- test-equipment-supplier 어드반테스트 hbm-supply-chain SoC·memory ATE — HBM/AI accelerator qualified test-cell capacity core
- test-equipment-supplier 테라다인 hbm-supply-chain AI compute/memory ATE, CPO and server-board test confirmation
- probe-card-supplier 폼팩터 hbm-supply-chain HBM probe card and Smart Matrix at-speed stack test
- metrology-supplier 캠텍 hbm-supply-chain HBM 3D metrology and 2D inspection; 2026-2027 HBM order/forecast and 2027 AI/HBM order follow-through
- metrology-supplier 온투 이노베이션 hbm-supply-chain Advanced packaging/HBM inspection and process-control insertion
- thermal-test-supplier 코후 hbm-supply-chain AI xPU active thermal handler and HBM inspection option
- probe-card-supplier 테크노프로브 hbm-supply-chain Logic/HBM probe cards and production-unit capacity expansion; European listed quality peer
- reliability-test-watchlist Aehr hbm-supply-chain Wafer-level burn-in optionality; current RPO/contract-liability visibility is smaller
- supplier TSMC hbm-supply-chain CoWoS 패키징 — HBM+GPU 통합 최종 공정 독점
- customer Nvidia hbm-supply-chain H100/H200/B200/GB200 — HBM 수요 핵심 드라이버
- cross-link DRAM hbm-supply-chain HBM die = DRAM 1z/1α/1β core die 적층. CapEx 자원 경합 (SKH wafer 80% HBM 집중 → conventional DRAM 잠식) + ASP spillover
- cross-link NAND Flash 및 eSSD hbm-supply-chain AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM compute tier + NAND storage tier). 동일 customer (NVIDIA/AMD/하이퍼스케일러)
- key-player SK하이닉스 high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player Micron Technology high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player Nvidia high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player Samsung Electronics high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- cross-link NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM compute tier + NAND storage tier)
- cross-link HBM·메모리 사이클 memory-ai-cycle HBM 사이클 분석 (사이클 vs supply chain 관점 분리)
- key-player SK하이닉스 memory-ai-cycle HBM 1위 (~55% 점유율). HBM3E 12Hi + HBM4 16Hi first mover
- key-player Samsung Electronics memory-ai-cycle HBM ~30%. HBM3E 12Hi NVIDIA 퀄 통과 후 회복
- key-player Micron Technology memory-ai-cycle HBM ~15%. HBM3E + HBM4 12Hi ramp
← 들어오는 연결 (8)
- customer AI 네이티브 EDA·디자인 자동화 ai-native-eda SK하이닉스·삼성 HBM4 12-16 layer 설계에 Synopsys PrimeSim + Cadence Pegasus + Siemens Calibre 동시 사용
- substitute CXL 메모리 패브릭 cxl-memory-fabric HBM 용량·전력 한계가 CXL 도입의 직접 동인. HBM은 GPU 부착 단일 가속기용, CXL은 디스아그리게이션·풀링용 — 보완재이자 신규 TAM
- cross-link DRAM dram-supply-chain HBM = DRAM 1z/1α/1β core die 적층. CapEx 자원 경합 + ASP spillover (HBM ASP가 평균 DRAM ASP 견인)
- dependency AI 인퍼런스 ASIC·커스텀 실리콘 inference-asic ASIC도 HBM 의존. SK하이닉스·삼성 HBM4 (2026말) 전환이 ASIC 성능 결정
- cross-link DRAM memory-ai-cycle HBM die = DRAM 1z/1α 적층. CapEx 자원 경합, ASP spillover
- cross-link memory-cycle memory-cycle HBM은 메모리 cycle의 alpha component
- cross-link NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM = compute tier, NAND eSSD = storage tier). 동일 customer set
- weakly-correlated smart-glasses smart-glasses HBM은 데이터센터 위주, AR 글래스는 LPDDR. 간접 노출
보고서
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