SK하이닉스 | Analysis Hub

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개요

실제 가격과 목표가를 기준으로 판단의 출발점을 고정합니다.

기존 메트릭 스냅샷

LTM 매출: ₩189.2조
영업이익률: 68.04%
매출 YoY: +145%
기준: 2026-06-30

밸류에이션

멀티플의 현재 위치와 장기 밴드를 같은 축에서 봅니다.

밸류에이션 데이터 대기 중

재무

분기 매출·영업이익·순이익과 성장률, 마진을 함께 확인합니다.

재무 데이터 대기 중

현금흐름

OCF에서 CAPEX를 거쳐 FCF가 만들어지는 흐름을 추적합니다.

현금흐름 데이터 대기 중

수익성·비용구조

원가율·판관비율·매출총이익률과 영업레버리지를 분리해 봅니다.

수익성 데이터 대기 중

성장동인·프록시

best-fit 상관관계와 원천 프록시 시계열을 정적 PNG 없이 탐색합니다.

프록시 데이터 대기 중

컨센서스

발간일별 추정치와 목표가 흐름을 함께 추적합니다.

컨센서스 데이터 대기 중

리스크·데이터 검증

무엇이 있고 없는지, 어느 시점의 어떤 출처인지 먼저 드러냅니다.

provenance와 coverage 데이터 대기 중

Coverage-gated addenda

투자논리·백로그·신호

해당 데이터가 있는 엔티티에서만 원문 블록과 상세 링크를 표시합니다.

정량 신호 반등·과열·타이밍 신호 차트 열기

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-28

투자의견HOLD

12개월 목표₩ 1,820,000

기본 업사이드+10.0%

Bull / Bear+25.0%·-22.0%

확신도medium

포지션4.5%

핵심 논거 (5)

NVDA Blackwell HBM3e 12Hi exclusive supplier (점유 60%+ 유지)high2026-05-22
HBM4 12Hi/16Hi 양산 (2026-Q4) → 2027 leader 유지high2026-05-22
DRAM + NAND 동시 사이클 정점 (매출 +50% YoY)high2026-05-22
컨센 이미 +30% 상향 반영 (밸류 catch-up 어려움)high2026-05-22
청주 M15X 추가 ramp + Idaho CAPEX (점유 방어)medium2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재

HBM 매출 YoY+50%+65% (1Q26)

HBM 매출 비중 (DRAM 내)50%+50% (1Q26)

Operating Margin40%+42% (1Q26)

NTM PER9-12x10x (컨센 상향 반영)

HBM3e 12Hi NVDA 점유율60%+65% (1Q26 추정)

마일스톤 캘린더 (5)

2026-05-31경과—1Q26 정식 분기보고서 (DART 공시)D-8
2026-06-30경과—highSamsung HBM4 NVDA 공급 개시 (SKH 점유 잠식 위험)D-38
2026-07-25경과—high2Q26 실적 발표 (HBM 매출 정점 + HBM4 양산 가이던스)D-63
2026-08-27진행—highNVDA Q2 FY27 (HBM vendor split commentary)D-96
2026-10-15예정—highVera Rubin 양산 (HBM4 양산 진입)D-145

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

Samsung HBM3e 점유 30% 돌파SKH 점유 -15%trim 30%
HBM3e:DDR5 가격 비율 < 1.5배cycle peak signaltrim 40%
HBM4 양산 6개월 이상 지연2027-Q2 이후 양산trim 35%
목표가 1,820,000원 도달주가 1,820,000원+trim 30% (이익실현, prob +11.4%)

촉매 ↑ (2)

[NEW 2026-05-28] 1Q26 OP $27.5B (전 분기 +110%, NVDA OP의 62%). 메모리 3사 합산 $80.9B = NVDA 1.83배 — 가치 재분배 가설 데이터 확정
[NEW 2026-05-28] VR200 BOM 메모리 비중 +440% (Morgan Stanley 2026-05): HBM4+LPDDR5X 54TB. SKH HBM4 1Q 우위 → 2H26 capa 확보 catalyst

리스크 ↓ (4)

Samsung HBM4 NVDA 6월 공급 개시 → 점유 잠식 (-15% 위험)
컨센서스 이미 +30% 상향 → upside 제한적
DRAM 사이클 정점 (2027 둔화)
중국 CXMT DDR5 점유 확대

보고서

PDF, 원문 섹션, 관계 그래프, 이벤트와 관련 엔티티를 한곳에 모았습니다.

원문 섹션

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클러스터

360도 관계 맵

1-hop

공급망·협력·경쟁 관계를 탐색합니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭해 해당 엔티티로 이동할 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계

→ 나가는 연결 (13)

leading-indicator ASML ai-semi-memory-ecosystem HBM4 ramp → EUV layer +30%. lag 2-3Q (capa expansion timing)
complementary BE 세미컨덕터 (BESI) ai-semi-memory-ecosystem HBM4 양산 = Hybrid Bonder 직접 수요. coincident-lag 1Q
leading-indicator KLA ai-semi-memory-ecosystem HBM 양산 ramp → Process Control 검사 layer +50%. lag 4Q (검사가 가장 후행)
peer Micron Technology ai-semi-memory-ecosystem HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
peer 삼성전자 hbm-supply-chain 국내 HBM 양강
peer Micron Technology hbm-supply-chain 글로벌 HBM Big3
hbm4_supplier Nvidia hbm-supply-chain 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용 양산
peer 삼성전자 high-bandwidth-flash NAND/HBF 한국 양강 체제
peer Micron Technology high-bandwidth-flash NAND/HBF 글로벌 점유율 경쟁
peer Kioxia Holdings high-bandwidth-flash NAND 점유율 경쟁
peer Micron Technology memory-cycle HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
hbm4_supplier Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용
coopetition 삼성전자 physical-ai-supply-chain HBM4 1·2위

← 들어오는 연결 (26)

key-player AI 팩토리 공급망 병목 ai-factory-bottleneck HBM ~70% 공급, "Please Make More" 직접 대상, Top pick 1위
top-pick ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem Memory Champion. HBM
leading-indicator Nvidia ai-semi-memory-ecosystem NVDA GPU 수요 → HBM 수요. lag 1Q. r > 0.85 입증
leading-indicator Broadcom ai-semi-memory-ecosystem AVGO Custom ASIC 매출 → HBM 동조. lag 1Q
peer 삼성전자 ai-semi-memory-ecosystem 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
component_supplier Broadcom custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — 커스텀 XPU에 패키징 (TSMC CoWoS)
component_supplier Marvell custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — Trainium·Maia·Maia 후속 패키징 핵심 부품
key-player DRAM dram-supply-chain DRAM ~35% bit M/S, HBM 1위. 1b EUV 4층 풀 ramp. wafer 80% HBM 집중 → conventional DRAM 자연 공급 타이트 → 본인도 가격 수혜
beneficiary glass-substrate glass-substrate HBM 패키징에 글라스 기판 적용 가능성
key-player HBM hbm-supply-chain HBM3E/HBM4 글로벌 1위 — Nvidia 공급 독점 구도
tc_bonder_supplier 한미반도체 hbm-supply-chain HBM4 청주 50대 중 25대, ASMPT/BESI와 분할
key-player AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 high-bandwidth-flash HBF 기술 선도, 세계 최초 양산
value-chain SK스퀘어 high-bandwidth-flash SK하이닉스의 최대주주(지주사)
key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
key-player DRAM memory-ai-cycle DRAM ~35%, HBM 1위
key-player HBM memory-ai-cycle HBM 1위 (~55% 점유율). HBM3E 12Hi + HBM4 16Hi first mover
key-player NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle NAND + Solidigm 합산 ~22%. eSSD 공격 확대
key-player memory-cycle memory-cycle DRAM ~35% + HBM
peer 삼성전자 memory-cycle 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
key-player NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain NAND + Solidigm 합산 ~22%. 321단 양산. eSSD 점유율 공격 확대 + HBF 공동 추진
tc_bonder_supplier 한미반도체 nvda-q1-fy27-ecosystem HBM4 청주 50대 중 25대 (ASMPT/BESI 분할)
customer-supplier Nvidia physical-ai-supply-chain HBM4 (Jetson Thor·DC 모두)
customer 지앤비에스 에코 semiconductor-equipment 2017 WFPS 64대 단일 수주 + 2019 SUPEX 품질대상 — 핵심 customer
customer sic-si-focus-ring sic-focus-ring 포커스링 애프터마켓 직납 — SK하이닉스 반도체 라인
supplier SUMCO silicon-wafer HBM/DRAM 증설(최태원 5년내 2배)이 프라임 웨이퍼 주문 견인
key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver

이벤트

2026-03-30 regulatory
주요사항보고서(자기주식처분결정) 출처: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260330001812
2026-03-17 high earnings
사업보고서 (2025.12) 출처: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317000635
2026-01-20 risk
HBM4 경쟁사 시장 진입 리스크
2025-11-15 earnings
3Q25 실적 발표 — 영업이익 7.0조원 기록
3Q25 매출 17.6조원(YoY +94%), 영업이익 7.0조원. HBM 매출 비중 30% 돌파.
2025-10-27 high catalyst
HBM4 양산 계약 체결
주요 AI 칩 고객과 HBM4 장기 공급계약 체결. 2026년 상반기부터 공급 개시 예정.