기업 활성 밸류 위치PER20.64x · 밴드 상단 FWD 5.08x · 평균 이하

SK하이닉스

SK hynix

KR/SKHynix

갱신 1일 전

최근 이벤트 2026-03-30 · 주요사항보고서(자기주식처분결정)

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ULID: 01KPF7ZAT295FAHZ3QY7QDTZKT
슬러그: sk-hynix
국가: KR
섹터: semiconductor
티커: 000660.KS @KRX

LTM 매출: ₩132.1T; 2026-03-31
영업이익률: 58.6%; LTM operating margin
매출 YoY: +85.0%; latest comparable

HBM DRAM / Memory NAND / Storage Advanced Node Cyclical AI Infra

매출·이익 추이 (분기)

매출

영업이익

순이익

마진 추이 (%)

매출총이익률

영업이익률

순이익률

주당이익 · EBITDA

주당순이익 (EPS, 분기)

EBITDA (분기)

목표주가 컨센서스 추이 리비전 +291.7%

1.4M KRW 2026-03-05 · n=1

Forward 컨센서스 리비전 67건 broker estimate 종합

FY2026 매출 컨센서스 리비전 +234.1%

320.0T KRW 2026-04-18 · n=1

FY2027 매출 컨센서스 리비전 +143.8%

252.2T KRW 2026-03-03 · n=1

FY2026 영업이익 컨센서스 리비전 +515.3%

250.0T KRW 2026-04-18 · n=1

FY2027 영업이익 컨센서스 리비전 +278.0%

167.3T KRW 2026-03-03 · n=1

재무상태 as of 2026-03-31

총자산

222.83T

자본총계

164.38T

현금성자산

—

자기자본이익률 (LTM)

45.7%

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-28

투자의견HOLD

12개월 목표₩ 1,820,000

기본 업사이드+10.0%

Bull / Bear+25.0%·-22.0%

확신도medium

포지션4.5%

핵심 논거 (5)

NVDA Blackwell HBM3e 12Hi exclusive supplier (점유 60%+ 유지)high2026-05-22
HBM4 12Hi/16Hi 양산 (2026-Q4) → 2027 leader 유지high2026-05-22
DRAM + NAND 동시 사이클 정점 (매출 +50% YoY)high2026-05-22
컨센 이미 +30% 상향 반영 (밸류 catch-up 어려움)high2026-05-22
청주 M15X 추가 ramp + Idaho CAPEX (점유 방어)medium2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재

HBM 매출 YoY+50%+65% (1Q26)

HBM 매출 비중 (DRAM 내)50%+50% (1Q26)

Operating Margin40%+42% (1Q26)

NTM PER9-12x10x (컨센 상향 반영)

HBM3e 12Hi NVDA 점유율60%+65% (1Q26 추정)

마일스톤 캘린더 (5)

2026-05-31경과D+39medium1Q26 정식 분기보고서 (DART 공시)D-8
2026-06-30경과D+9highSamsung HBM4 NVDA 공급 개시 (SKH 점유 잠식 위험)D-38
2026-07-25대기D-16high2Q26 실적 발표 (HBM 매출 정점 + HBM4 양산 가이던스)D-63
2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (HBM vendor split commentary)D-96
2026-10-15예정D-98highVera Rubin 양산 (HBM4 양산 진입)D-145

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

Samsung HBM3e 점유 30% 돌파SKH 점유 -15%trim 30%
HBM3e:DDR5 가격 비율 < 1.5배cycle peak signaltrim 40%
HBM4 양산 6개월 이상 지연2027-Q2 이후 양산trim 35%
목표가 1,820,000원 도달주가 1,820,000원+trim 30% (이익실현, prob +11.4%)

촉매 ↑ (2)

[NEW 2026-05-28] 1Q26 OP $27.5B (전 분기 +110%, NVDA OP의 62%). 메모리 3사 합산 $80.9B = NVDA 1.83배 — 가치 재분배 가설 데이터 확정
[NEW 2026-05-28] VR200 BOM 메모리 비중 +440% (Morgan Stanley 2026-05): HBM4+LPDDR5X 54TB. SKH HBM4 1Q 우위 → 2H26 capa 확보 catalyst

리스크 ↓ (4)

Samsung HBM4 NVDA 6월 공급 개시 → 점유 잠식 (-15% 위험)
컨센서스 이미 +30% 상향 → upside 제한적
DRAM 사이클 정점 (2027 둔화)
중국 CXMT DDR5 점유 확대

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시	타깃	r	시차	p	n	출처
한국 메모리 IC 수출 (HS 854232, 월별) ⭐	매출 YoY	+0.92	동시	<0.001	21	직접 연결
KOSPI 종합지수	매출 YoY	+0.95	+2Q 선행	<0.001	14	직접 연결
KOSPI 종합지수	매출 YoY	+0.95	+2Q 선행	<0.001	14	직접 연결

한국 메모리 IC 수출 (HS 854232, 월별) ⭐

infra_proxies.macro_indicators (series_id=customs:HS854232_memory_ic_export)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.92 동시 p = 0.000 n = 21 직접 연결

시계열 로딩…

HS 854232 = 메모리 IC (DRAM/NAND/HBM 합산). SK하이닉스·삼성전자 메모리 매출의 *가장 강력한* leading indicator. HBM ASP × 본 시계열 = 분기 매출 1차 추정. NVDA HBM 조달 사이클의 한국측 노출.

KOSPI 종합지수

infra_proxies.industry_proxies (proxy_id=kospi-ks11-index)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.95 +2Q 선행 p = 0.000 n = 14 직접 연결

시계열 로딩…

KOSPI 일별 종가. 한국 시장 전체. ^SOX vs KOSPI divergence는 KR 메모리 vs US AI 디커플링 시그널.

KOSPI 종합지수

infra_proxies.industry_proxies (proxy_id=kr-kospi-composite-index)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.95 +2Q 선행 p = 0.000 n = 14 직접 연결

시계열 로딩…

yfinance ^KS11 (일별). 한국 대형주 cycle — Samsung·SKHynix·LG·Hyundai 가중.

섹션 (15)

이 분석이 다루는 주제. 섹션을 클릭하면 전체 보고서 PDF의 해당 페이지로 이동합니다.

클러스터 (16)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (39)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (13)

leading-indicator ASML ai-semi-memory-ecosystem HBM4 ramp → EUV layer +30%. lag 2-3Q (capa expansion timing)
complementary BE 세미컨덕터 (BESI) ai-semi-memory-ecosystem HBM4 양산 = Hybrid Bonder 직접 수요. coincident-lag 1Q
leading-indicator KLA ai-semi-memory-ecosystem HBM 양산 ramp → Process Control 검사 layer +50%. lag 4Q (검사가 가장 후행)
peer Micron Technology ai-semi-memory-ecosystem HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
peer Samsung Electronics hbm-supply-chain 국내 HBM 양강
peer Micron Technology hbm-supply-chain 글로벌 HBM Big3
hbm4_supplier Nvidia hbm-supply-chain 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용 양산
peer Samsung Electronics high-bandwidth-flash NAND/HBF 한국 양강 체제
peer Micron Technology high-bandwidth-flash NAND/HBF 글로벌 점유율 경쟁
peer Kioxia Holdings high-bandwidth-flash NAND 점유율 경쟁
peer Micron Technology memory-cycle HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
hbm4_supplier Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem 70% 점유, SOCAMM2 192GB Vera Rubin 전용
coopetition Samsung Electronics physical-ai-supply-chain HBM4 1·2위

← 들어오는 연결 (26)

key-player AI 팩토리 공급망 병목 ai-factory-bottleneck HBM ~70% 공급, "Please Make More" 직접 대상, Top pick 1위
top-pick ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem Memory Champion. HBM
leading-indicator Nvidia ai-semi-memory-ecosystem NVDA GPU 수요 → HBM 수요. lag 1Q. r > 0.85 입증
leading-indicator Broadcom ai-semi-memory-ecosystem AVGO Custom ASIC 매출 → HBM 동조. lag 1Q
peer Samsung Electronics ai-semi-memory-ecosystem 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
component_supplier Broadcom custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — 커스텀 XPU에 패키징 (TSMC CoWoS)
component_supplier Marvell custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — Trainium·Maia·Maia 후속 패키징 핵심 부품
key-player DRAM dram-supply-chain DRAM ~35% bit M/S, HBM 1위. 1b EUV 4층 풀 ramp. wafer 80% HBM 집중 → conventional DRAM 자연 공급 타이트 → 본인도 가격 수혜
beneficiary glass-substrate glass-substrate HBM 패키징에 글라스 기판 적용 가능성
key-player HBM hbm-supply-chain HBM3E/HBM4 글로벌 1위 — Nvidia 공급 독점 구도
tc_bonder_supplier 한미반도체 hbm-supply-chain HBM4 청주 50대 중 25대, ASMPT/BESI와 분할
key-player AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 high-bandwidth-flash HBF 기술 선도, 세계 최초 양산
value-chain SK스퀘어 high-bandwidth-flash SK하이닉스의 최대주주(지주사)
key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
key-player DRAM memory-ai-cycle DRAM ~35%, HBM 1위
key-player HBM memory-ai-cycle HBM 1위 (~55% 점유율). HBM3E 12Hi + HBM4 16Hi first mover
key-player NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle NAND + Solidigm 합산 ~22%. eSSD 공격 확대
key-player memory-cycle memory-cycle DRAM ~35% + HBM
peer Samsung Electronics memory-cycle 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
key-player NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain NAND + Solidigm 합산 ~22%. 321단 양산. eSSD 점유율 공격 확대 + HBF 공동 추진
tc_bonder_supplier 한미반도체 nvda-q1-fy27-ecosystem HBM4 청주 50대 중 25대 (ASMPT/BESI 분할)
customer-supplier Nvidia physical-ai-supply-chain HBM4 (Jetson Thor·DC 모두)
customer 지앤비에스 에코 semiconductor-equipment 2017 WFPS 64대 단일 수주 + 2019 SUPEX 품질대상 — 핵심 customer
customer sic-si-focus-ring sic-focus-ring 포커스링 애프터마켓 직납 — SK하이닉스 반도체 라인
supplier SUMCO silicon-wafer HBM/DRAM 증설(최태원 5년내 2배)이 프라임 웨이퍼 주문 견인
key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver

보고서

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이벤트 (5)

이 엔티티에 대해 추적 중인 주요 변화. 이벤트는 events/01KPF7ZAT295FAHZ3QY7QDTZKT/<date>-<slug>.yaml에 저장됩니다.

2026-03-30 medium regulatory 주요사항보고서(자기주식처분결정)
출처: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260330001812
2026-03-17 high earnings 사업보고서 (2025.12)
출처: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317000635
2026-01-20 medium risk HBM4 경쟁사 시장 진입 리스크
2025-11-15 medium earnings 3Q25 실적 발표 — 영업이익 7.0조원 기록
3Q25 매출 17.6조원(YoY +94%), 영업이익 7.0조원. HBM 매출 비중 30% 돌파.
2025-10-27 high catalyst HBM4 양산 계약 체결
주요 AI 칩 고객과 HBM4 장기 공급계약 체결. 2026년 상반기부터 공급 개시 예정.