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이비덴

Ibiden

JP/Ibiden 갱신 1개월 전
ULID
01KRE441QC0AHAZM5VNW7HV9CN
슬러그
ibiden
국가
JP
섹터
technology
티커
4062.T @TSE
LTM 매출
financial snapshot
영업이익률
LTM operating margin
매출 YoY
latest comparable
ic-substrate fc-bga ai-substrate advanced-packaging data-center

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-23
투자의견HOLD
12개월 목표¥ 19,500
기본 업사이드+11.4%
Bull / Bear+28.0%·-30.0%
확신도low
포지션1.5%

핵심 논거 (5)

  • AI 가속기 패키지 substrate 1차 supplier (NVDA H200/B200 발주)high2026-05-22
  • AI substrate 매출 +25% YoY 가속 (FY26 정점)high2026-05-22
  • 한국 SEMCO 경쟁 진입 → 점유율 잠식 우려high2026-05-22
  • Display segment 구조적 둔화 (스마트폰 mature)medium2026-05-22
  • 일본 엔화 약세 → 영업이익 외환 효과medium2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재
매출 YoY+15%+18% (Q4 FY26)
AI substrate 매출 비중40%+35% (Q4 FY26)
Operating Margin16%+15% (Q4 FY26)
NTM PER22-25x26x (SEMCO 진입 우려로 부담)
SEMCO 점유율 잠식< 10%모니터링 중

마일스톤 캘린더 (4)

  • 2026-08-08예정D-30highIbiden Q1 FY27 실적 발표 (SEMCO 경쟁 영향 1차 검증)D-77
  • 2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (substrate 발주 vendor split commentary)D-96
  • 2026-10-15예정D-98highVera Rubin 양산 (substrate 발주 SEMCO 비중 가시화)D-145
  • 2026-10-30예정D-113highSEMCO Q3 26 실적 (AI substrate ramp 검증)D-160

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

  • SEMCO AI substrate 점유율 15%+SEMCO 진입 명확trim 50%
  • AI substrate 매출 YoY < +10%성장 둔화trim 40%
  • NVDA Vera Rubin substrate vendor에 SEMCO 채택 명시발주 다변화 확정trim 60%
  • 목표가 19,500엔 도달주가 19,500엔+trim 50% (이익실현)

촉매 ↑ (4)

  • Q1 FY27 SEMCO 경쟁 영향 제한적 확인 시 short squeeze
  • NVDA Vera Rubin substrate Ibiden 단독 채택 시 +30% rally
  • 일본 엔화 추가 약세 (USD/JPY 160+)
  • Auto/Industrial substrate 신사업

리스크 ↓ (4)

  • SEMCO/대덕전자 substrate 신규 진입 (점유율 잠식)
  • PER 26x → 추가 multiple 압축 우려
  • 일본 패키지 substrate 산업 의존 + 노동력 부족
  • 일본 엔화 강세 전환 시 영업이익 직격

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시타깃r시차pn출처
TSMC CoWoS 월간 capacity (k wafers/month)매출 YoY−0.70+1Q 선행0.0538직접 연결
Advanced packaging capex (TSMC + OSAT, USD B/분기)영업이익 YoY−0.68+1Q 선행0.0628직접 연결
TSMC 월별 매출 (NT$ million)매출 YoY+0.72+4Q 선행0.00216클러스터

TSMC CoWoS 월간 capacity (k wafers/month)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT
매출 YoY r = −0.70 +1Q 선행 p = 0.053 n = 8 직접 연결
시계열 로딩…

TSMC CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 월간 생산능력. 커스텀 XPU + GPU + HBM 전 밸류체인을 gating하는 파운드리 단일 병목. exit-2022 ~13K → exit-2023 ~35K → exit-2024 ~75K → exit-2025 ~135K wpm. TSMC earnings + supply-chain checks. PR #686 custom-xpu-asic 클러스터 TSMC 허브의 throughput 정량화.

Advanced packaging capex (TSMC + OSAT, USD B/분기)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT
영업이익 YoY r = −0.68 +1Q 선행 p = 0.062 n = 8 직접 연결
시계열 로딩…

TSMC advanced-packaging+testing capex (총 capex의 low-teens %) + ASE/Amkor advanced-packaging capex. 분기 run-rate. CoWoS doubling과 함께 $1.8B → $6.5B로 확대. XPU-attach 실리콘 (Astera/Credo) ramp와 동행.

TSMC 월별 매출 (NT$ million)

TSMC 월별 disclosure (vision extraction)

BEST FIT
매출 YoY r = +0.72 +4Q 선행 p = 0.002 n = 16 클러스터
시계열 로딩…

글로벌 반도체 사이클 leading indicator. TSMC가 전 세계 advanced node를 사실상 독점하므로, 월별 매출은 AI 수요·스마트폰·자동차 복합 시그널. YoY 가속은 AI infra 사이클 확장 시그널.

섹션 (9)

이 분석이 다루는 주제. 섹션을 클릭하면 전체 보고서 PDF의 해당 페이지로 이동합니다.

클러스터 (3)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (4)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (3)

← 들어오는 연결 (1)

  • supplier ai-server ai-server FC-BGA IC substrate 글로벌 1위. Intel·NVIDIA·AMD 데이터센터 CPU/GPU 핵심 공급. 대형 substrate (>100mm) 사이클 진입

보고서

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