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01
개요
실제 가격과 목표가를 기준으로 판단의 출발점을 고정합니다.
기존 메트릭 스냅샷
- LTM 매출
- ₩485.3조
- 영업이익률
- 36.88%
- 매출 YoY
- +57.25%
- 기준
- 2026-06-30
02
밸류에이션
멀티플의 현재 위치와 장기 밴드를 같은 축에서 봅니다.
밸류에이션 데이터 대기 중
03
재무
분기 매출·영업이익·순이익과 성장률, 마진을 함께 확인합니다.
재무 데이터 대기 중
04
현금흐름
OCF에서 CAPEX를 거쳐 FCF가 만들어지는 흐름을 추적합니다.
현금흐름 데이터 대기 중
05
수익성·비용구조
원가율·판관비율·매출총이익률과 영업레버리지를 분리해 봅니다.
수익성 데이터 대기 중
06
성장동인·프록시
best-fit 상관관계와 원천 프록시 시계열을 정적 PNG 없이 탐색합니다.
프록시 데이터 대기 중
07
컨센서스
발간일별 추정치와 목표가 흐름을 함께 추적합니다.
컨센서스 데이터 대기 중
08
리스크·데이터 검증
무엇이 있고 없는지, 어느 시점의 어떤 출처인지 먼저 드러냅니다.
provenance와 coverage 데이터 대기 중
Coverage-gated addenda
투자논리·백로그·신호
해당 데이터가 있는 엔티티에서만 원문 블록과 상세 링크를 표시합니다.
투자 논리 트래커
최종 갱신 2026-05-28투자의견BUY
12개월 목표₩ 425,000
기본 업사이드+41.5%
Bull / Bear+75.0%·-18.0%
확신도high
포지션6.0%
핵심 논거 (5)
- HBM4 NVDA 정식 공급 개시 (2026-06, 12-18개월 catch-up 완료)high2026-05-22
- HBM 점유율 25% → 35% 회복 (3사 다변화 수혜)high2026-05-22
- 2nm GAA 양산 (2026-2H) → Foundry 매출 회복 + AI ASIC 수주medium2026-05-22
- DDR5/LPDDR5X AI 서버 매출 +30% YoYhigh2026-05-22
- PBR 1.2x → 1.6x 정상화 (Memory + Foundry 동시 회복)high2026-05-22
핵심 지표 (5)
지표목표현재
HBM 매출 비중 (메모리 내)25%+18% (1Q26, HBM4 ramp 직전)
메모리 매출 YoY+30%+35% (1Q26)
Foundry 매출 YoY+20%+10% (1Q26, 2nm 양산 대기)
NTM PER12-15x11x (저평가)
NVDA HBM4 공급 시작2026-066월 공급 가시화
마일스톤 캘린더 (5)
- 2026-05-31경과
1Q26 정식 분기보고서 (DART 공시)D-8 - 2026-06-30경과
highSamsung HBM4 NVDA 정식 공급 개시 (thesis 핵심 검증)D-38 - 2026-07-31경과
high2Q26 실적 발표 (HBM4 매출 인식 + 2nm GAA 가이던스)D-69 - 2026-08-27진행
highNVDA Q2 FY27 (HBM4 Samsung 공급 commentary)D-96 - 2026-10-31예정
high3Q26 실적 (HBM 매출 비중 25%+ + Foundry 회복)D-161
청산 시그널 (4)
⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행
- NVDA HBM4 공급 추가 지연 (Q3 26 미공급)6월 공급 실패trim 50%
- HBM 점유율 회복 실패HBM 매출 비중 < 20% 2분기 연속trim 30%
- 2nm GAA 양산 6개월 이상 지연2027-Q1 이후 양산trim 25%
- 목표가 425,000원 도달주가 425,000원+trim 30% (이익실현)
촉매 ↑ (2)
- [NEW 2026-05-28] 1Q26 OP 57.2조 (~$41.8B). 메모리 3사 합산 $80.9B (NVDA 1.83x). 삼성 단독으로도 NVDA에 근접하는 OP — HBM·DRAM·NAND 동시 IDM
- [NEW 2026-05-28] VR200 BOM 메모리 1위 부품 ($2M, 25-30% 비중). 삼성이 3종 동시 공급 가능 유일 IDM → 3-vendor lock-in 강화
리스크 ↓ (4)
- HBM4 NVDA qualification 추가 지연
- SK하이닉스 HBM4 우위 지속 시 catch-up 실패
- 중국 메모리 (CXMT) 점유율 확대
- 한국 거버넌스 디스카운트 지속
09
보고서
PDF, 원문 섹션, 관계 그래프, 이벤트와 관련 엔티티를 한곳에 모았습니다.
원문 섹션
19- 투자 논거
thesis - 사업 개요
business-overview - 시장·경쟁
market-competition - 생산능력·CAPEX
capacity-capex - 재무
financials - 밸류에이션
valuation - 어닝콜
earnings-call - 마일스톤·전망
milestone-outlook - 리스크·촉매
risks-catalysts - 추가 인사이트
extra-insights - Earnings
earnings - Investment Points
investment-points - Memory Cycle 2026
memory-cycle-2026 - Preferred Share Gap
preferred-share-gap - Related Proxies
related-proxies - Sotp Revaluation
sotp-revaluation - Summary Numeric Claims
summary-numeric-claims - 트래킹 프록시·DOL
tracking-op-leverage - Vera Rubin Scenario
vera-rubin-scenario
PDF 산출물
1클러스터
18-
ai-factory-bottleneckAI 팩토리 공급망 병목 (컴퓨텍스 2026) -
ai-semi-memory-ecosystemAI · 반도체 장비 · 메모리 3-Cluster 통합 생태계 (16사) -
custom-xpu-asic커스텀 XPU / ASIC 생태계 -
dram-supply-chainDRAM 공급망 (DDR5/LPDDR5x/GDDR7 + CXL) -
glass-substrate글라스 기판 생태계 -
hbm-supply-chainHBM 공급망 (메모리 + 본딩 + 패키징) -
high-bandwidth-flashHBF/NAND 생태계 -
humanoid-supply-chain휴머노이드 로봇 공급망 -
memory-ai-cycle메모리 AI 사이클 — NAND/DRAM/HBM 트라이올로지 -
memory-cycle글로벌 메모리 사이클 — 6사 종합 -
memory-hbm-cycleHBM·메모리 사이클 -
nand-essd-value-chainNAND Flash 및 eSSD 생태계 -
nvda-q1-fy27-ecosystemNVDA Q1 FY27 Ecosystem (2026-05-20) -
physical-ai-robotics피지컬 AI & 로보틱스 -
physical-ai-supply-chain피지컬 AI 서플라이체인 (BOM Full-stack) -
sic-focus-ringSiC/Si 포커스링 생태계 -
smart-glasses스마트글래스 / AR-XR 생태계 -
vr-mr-hmdVR/MR 헤드셋 (HMD) 생태계
360도 관계 맵
1-hop공급망·협력·경쟁 관계를 탐색합니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭해 해당 엔티티로 이동할 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계
31→ 나가는 연결 (10)
- peer SK하이닉스 ai-semi-memory-ecosystem 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
- hbm4_supplier Nvidia hbm-supply-chain Q1 FY27 confirmed HBM4 첫 양산 supplier 등극, 2026-06 공급 개시
- key-player 레인보우로보틱스 humanoid-supply-chain 삼성전자 Call Option 행사 (2024.12) → Rainbow Robotics 지분 35% 최대주주 — 사실상 삼성 로봇 R&D 수직 계열화
- peer 두산로보틱스 humanoid-supply-chain K-Humanoid Alliance — Samsung(Rainbow)·Doosan 한국 휴머노이드 양축
- peer SK하이닉스 memory-cycle 한국 메모리 양강. HBM 경쟁 격화
- peer Micron Technology memory-cycle DRAM Big 3
- hbm4_supplier Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem Samsung HBM4 첫 양산 등극, 2026-06 공급 개시
- key-player 레인보우로보틱스 physical-ai-robotics 삼성전자 35% 지분 — 휴머노이드 로봇 R&D 수직 통합 (2024.12 call option 행사)
- multi-vector-exposure smart-glasses smart-glasses 3-Vector 노출 — LPDDR 메모리 + Samsung Display OLEDoS + Galaxy XR OEM
- emerging-entrant VR/MR 헤드셋 vr-mr-hmd Galaxy XR (2026E) — Android XR OS 진영 첫 프로슈머 MR
← 들어오는 연결 (21)
- component_supplier Broadcom custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — dual-sourcing 검토 진행
- component_supplier Marvell custom-xpu-asic HBM3E/HBM4 — dual-source 보조
- key-player DRAM dram-supply-chain DRAM 글로벌 1위 (~41% bit M/S). 1c (EUV 5층) 양산. 평택 P4 ramp + Pyeongtaek US 신규 fab. Server DDR5 + LPDDR5x 강세
- beneficiary glass-substrate glass-substrate 차세대 패키징 기판 전환 후보
- key-player HBM hbm-supply-chain HBM3E 12Hi·HBM4 — Nvidia 퀄 테스트 통과 후 점유율 회복 중
- peer SK하이닉스 hbm-supply-chain 국내 HBM 양강
- hbm_substrate_supplier 삼성전기 hbm-supply-chain Samsung HBM 메모리 향 substrate direct 동반
- key-player AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 high-bandwidth-flash V-NAND 기술 선도, 세계 2위 NAND 양산
- peer SK하이닉스 high-bandwidth-flash NAND/HBF 한국 양강 체제
- key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player DRAM memory-ai-cycle DRAM 글로벌 1위 (~41%)
- key-player HBM memory-ai-cycle HBM ~30%. HBM3E 12Hi NVIDIA 퀄 통과 후 회복
- key-player NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle NAND 1위, PM1763 128TB eSSD 양산
- key-player memory-cycle memory-cycle DRAM
- key-player NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain NAND 글로벌 1위 (~32%). PM1763 128TB eSSD 양산, V9 1Tb QLC
- customer-supplier Nvidia physical-ai-supply-chain HBM4 (추격)
- equity 레인보우로보틱스 physical-ai-supply-chain 삼성 18% 지분 + 콜옵션 60%
- coopetition SK하이닉스 physical-ai-supply-chain HBM4 1·2위
- customer sic-si-focus-ring sic-focus-ring 포커스링 애프터마켓 직납 — 삼성전자 반도체 라인
- supplies-to 세코닉스 smart-glasses 2015~ Samsung VR 광학렌즈 공급 (국내 유일 VR/AR 기술)
- supplies-to 삼성SDI vr-mr-hmd Galaxy XR 배터리
이벤트
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