빠른 이동
엔티티 · 태그 · 섹터 · 클러스터 검색
기업 활성 밸류 위치PER58.39x · 평균 이상 FWD 19.09x · 평균 이하

대덕전자

Daeduck Electronics

KR/DaeduckElectronics 갱신 2일 전
PDF 섹션 비교 검색
ULID
01KS2VTMDVJGSDD9ETG6113B8K
슬러그
daeduck-electronics
국가
KR
섹터
hardware
티커
353200.KS @KOSPI
LTM 매출
—
financial snapshot
영업이익률
—
LTM operating margin
매출 YoY
—
latest comparable

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-23
투자의견BUY
12개월 목표₩ 170,000
기본 업사이드+21.0%
Bull / Bear+53.0%·-30.0%
확신도high
포지션3.5%

핵심 논거 (5)

  • FCBGA Substrate AI 가속기 진입 (NVDA H200/B200 2차 vendor 추정)high2026-05-22
  • SK하이닉스 HBM substrate 공급사 (HBM4 ramp 수혜)high2026-05-22
  • CAPEX 증설 후 매출 capacity 2배 확장 (2026-2H~2027)high2026-05-22
  • 매출 +40% YoY 가속 (AI substrate + HBM 동시)high2026-05-22
  • PER 14x → 20x 정상화 (AI 노출 재평가)high2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재
매출 YoY+35%+42% (1Q26)
AI Substrate 매출 비중25%+18% (1Q26)
Operating Margin14%+13% (1Q26)
NTM PER18-22x14x (저평가)
HBM substrate 매출분기 500억+350억 (1Q26)

마일스톤 캘린더 (5)

  • 2026-05-31경과D+39medium1Q26 정식 분기보고서 (DART 공시)D-8
  • 2026-06-30경과D+9highSamsung HBM4 NVDA 공급 개시 (대덕전자 HBM substrate 발주 가시화)D-38
  • 2026-08-14예정D-36high2Q26 잠정실적 (AI Substrate 비중 25%+ 검증)D-83
  • 2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (substrate 2차 vendor commentary)D-96
  • 2026-11-14예정D-128high3Q26 실적 (CAPEX 증설 효과 가시화)D-175

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

  • AI Substrate 매출 비중 정체18% 미만 2분기 연속trim 35%
  • SK하이닉스 HBM4 발주 둔화HBM4 ramp 6개월 지연trim 30%
  • OPM 11% 하회OPM < 11%trim 25%
  • 목표가 170,000원 도달주가 170,000원+trim 30% (이익실현)

촉매 ↑ (4)

  • 2Q26 AI Substrate 매출 비중 25%+ 달성
  • NVDA Vera Rubin substrate 2차 vendor 공식 채택
  • SK하이닉스 HBM4 ramp 본격화 (Samsung HBM4 NVDA 6월 공급)
  • CAPEX 증설 완료 후 매출 capacity 2배 확장 (24M target)

리스크 ↓ (4)

  • Ibiden/SEMCO와의 경쟁에서 ASP 압박
  • HBM 사이클 둔화 (2027 정점론)
  • 환율 변동 (USD 강세 → 영업이익 감소)
  • 한국 PCB 산업 인력 부족 / 환경 규제

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시타깃r시차pn출처
AI 서버 BOM — PCB·ABF substrate 가치 비중매출 YoY+0.76-2Q 후행0.0189직접 연결
AI 서버 BOM 총 USD/대 (top-bin Blackwell DGX-class)매출 YoY+0.66+1Q 선행0.0738직접 연결
AI 서버 BOM — GPU 가치 비중매출 YoY−0.76-2Q 후행0.0179직접 연결

AI 서버 BOM — PCB·ABF substrate 가치 비중

Phase 44 — TrendForce + NVDA/Hon Hai IR (industry_proxies.db)

BEST FIT
매출 YoY r = +0.76 -2Q 후행 p = 0.018 n = 9 직접 연결
시계열 로딩…

고층 HBM stack + B200/GB200 신호 무결성 요구로 ABF substrate + HDI PCB 비중 4% → 7.5% 점진 상승. Ibiden, 이수페타시스(+233% VR200 catalyst), 대덕전자(+186%) 직접 연동.

AI 서버 BOM 총 USD/대 (top-bin Blackwell DGX-class)

Phase 44 — TrendForce + NVDA/Hon Hai IR (industry_proxies.db)

BEST FIT
매출 YoY r = +0.66 +1Q 선행 p = 0.073 n = 8 직접 연결
시계열 로딩…

최상위 AI 서버 1대당 BOM 총 USD. DGX H100 $270K (2023Q4) → H200 $330K → B100 $420K → GB200 node-eq $550K → 2026Q1 $580K. Hon Hai/Wiwynn whitebox ASP commentary + TrendForce + NVDA earnings.

AI 서버 BOM — GPU 가치 비중

Phase 44 — TrendForce + NVDA/Hon Hai IR (industry_proxies.db)

BEST FIT
매출 YoY r = −0.76 -2Q 후행 p = 0.017 n = 9 직접 연결
시계열 로딩…

Blackwell DGX급 AI 서버 BOM 중 GPU 모듈 가치 비중(%). HBM ASP 상승 + Marvell/PCB 부품 인상으로 NVDA GPU의 달러 비중은 2023Q4 60% → 2026Q1 48%로 하락. PR #666 — NVDA OP 대비 메모리 3사 OP 1.78× 역전 thesis 정량 backup.

섹션 (12)

이 분석이 다루는 주제. 섹션을 클릭하면 전체 보고서 PDF의 해당 페이지로 이동합니다.

클러스터 (4)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (3)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (2)

← 들어오는 연결 (1)

보고서

📄 Summary PDF 열기
관련 엔티티