- ULID
- 01KQBJHJH6NQNHSKHB7TWG7FYB
- 슬러그
- advanced-packaging
- LTM 매출
- —
- financial snapshot
- 영업이익률
- —
- LTM operating margin
- 매출 YoY
- —
- latest comparable
섹션 (10)
이 분석이 다루는 주제. (보고서 PDF를 컴파일하면 본문으로 바로 이동할 수 있습니다.)
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risks
클러스터 (3)
360도 관계 맵
이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계 (9)
클러스터 YAML(
graph/clusters/<id>.yaml
)에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로
이동할 때 활용합니다.
→ 나가는 연결 (5)
- key-player Nvidia wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player Intel wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player AMD wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player TSMC wafer-fab-equipment CoWoS·SoIC 첨단 패키징 — HBM 적재 AI 칩 핵심
- key-player 도쿄일렉트론 wafer-fab-equipment HBM TSV·웨이퍼 본더 라인업, HBM 후공정 사이클 진입
← 들어오는 연결 (4)
- dependency AI 네이티브 EDA·디자인 자동화 ai-native-eda 3D IC + Multiphysics 시뮬레이션 통합. Synopsys + Ansys (\$35B 인수) = 실리콘-시스템 통합
- dependency CXL 메모리 패브릭 cxl-memory-fabric CXL 컨트롤러 + CPO (Co-Packaged Optics) 통합 — 2027+ 광 인터커넥트
- dependency AI 인퍼런스 ASIC·커스텀 실리콘 inference-asic CoWoS CAPA 35K → 150K wafers/month (2026말) 확장이 ASIC ramp 결정. TSMC + ASE + KYEC OSAT 수혜
- leader BE 세미컨덕터 (BESI) semiconductor-equipment-global-5way Hybrid Bonder 80% 점유. HBM4 + CoWoS-L 핵심 supplier.
보고서
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