Micron Technology | Analysis Hub

연구 데이터를 불러오는 중입니다.

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개요

실제 가격과 목표가를 기준으로 판단의 출발점을 고정합니다.

기존 메트릭 스냅샷

LTM 매출: $902.7억
영업이익률: 65.63%
매출 YoY: +166.98%
기준: 2026-05-28

밸류에이션

멀티플의 현재 위치와 장기 밴드를 같은 축에서 봅니다.

밸류에이션 데이터 대기 중

재무

분기 매출·영업이익·순이익과 성장률, 마진을 함께 확인합니다.

재무 데이터 대기 중

현금흐름

OCF에서 CAPEX를 거쳐 FCF가 만들어지는 흐름을 추적합니다.

현금흐름 데이터 대기 중

수익성·비용구조

원가율·판관비율·매출총이익률과 영업레버리지를 분리해 봅니다.

수익성 데이터 대기 중

성장동인·프록시

best-fit 상관관계와 원천 프록시 시계열을 정적 PNG 없이 탐색합니다.

프록시 데이터 대기 중

컨센서스

발간일별 추정치와 목표가 흐름을 함께 추적합니다.

컨센서스 데이터 대기 중

리스크·데이터 검증

무엇이 있고 없는지, 어느 시점의 어떤 출처인지 먼저 드러냅니다.

provenance와 coverage 데이터 대기 중

Coverage-gated addenda

투자논리·백로그·신호

해당 데이터가 있는 엔티티에서만 원문 블록과 상세 링크를 표시합니다.

정량 신호 반등·과열·타이밍 신호 차트 열기

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-28

투자의견HOLD

12개월 목표$ 880

기본 업사이드+16.4%

Bull / Bear+45.0%·-35.0%

확신도medium

포지션3.0%

핵심 논거 (5)

HBM3e 12Hi NVDA + AMD 다중 customer (점유율 회복 진행)high2026-05-22
HBM4 NVDA re-qualification binary (Q2 2026 deadline)medium2026-05-22
DRAM + NAND 동시 사이클 정점 진입high2026-05-22
Idaho fab CHIPS Act 보조금 수혜 (CAPEX 부담 완화)medium2026-05-22
HBM4 2027 양산 점유 30%+ target (장기 thesis)medium2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재

매출 YoY+50%+55% (Q2 FY26)

HBM 매출 비중20%+15% (Q2 FY26)

GPM38%+36% (Q2 FY26)

NTM PER12-15x13x

Contract Liability YoY (best_proxy)+20%++15% (2025-09, $2.4B)

마일스톤 캘린더 (5)

2026-06-30경과—highSamsung HBM4 NVDA 공급 개시 (Micron 점유율 cap 우려)D-38
2026-07-15경과—highNVDA Rubin 양산 시작 = Micron HBM4 인증 deadline (binary)D-53
2026-08-27진행—highNVDA Q2 FY27 (HBM 다변화 vendor commentary)D-96
2026-09-25대기—highMU Q4 FY26 실적 (FY27 가이던스 + HBM4 sampling 진척)D-125
2026-09-30예정—highNVDA HBM4 re-qualification 결과 확정 (Micron 채택 binary)D-130

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

NVDA HBM4 Micron 채택 실패SK하이닉스/Samsung exclusive 확정trim 60%
DRAM ASP -15%+ 분기 하락사이클 둔화 명확trim 40%
HBM 매출 비중 < 15% 2분기 연속HBM 점유 확장 실패trim 30%
목표가 $880 도달주가 $880+trim 30% (이익실현)

촉매 ↑ (2)

[NEW 2026-05-28] FY26Q2 (calendar 1Q26) OP $11.7B (QoQ +185%). 메모리 3사 합산이 NVDA OP 1.83x 추월 — Micron 단독으로 메모리 모멘텀 강화
[NEW 2026-05-28] VR200 메모리 비중 +440% (Morgan Stanley): HBM3E 12-high + 128GB 모듈 + LPDDR5X DC 채택 동력

리스크 ↓ (4)

NVDA HBM4 SK하이닉스/Samsung exclusive 결정 시 -35% bear case
DRAM 사이클 정점 (2027 둔화 시나리오)
중국 CXMT DDR5 점유 확대
환율 변동 + Idaho fab CAPEX 부담

보고서

PDF, 원문 섹션, 관계 그래프, 이벤트와 관련 엔티티를 한곳에 모았습니다.

원문 섹션

PDF 산출물

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클러스터

360도 관계 맵

1-hop

공급망·협력·경쟁 관계를 탐색합니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭해 해당 엔티티로 이동할 수 있습니다.

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연결 관계

→ 나가는 연결 (3)

leading-indicator ASML ai-semi-memory-ecosystem Memory CAPEX recovery → EUV. lag 2-3Q
hbm4_excluded Nvidia hbm-supply-chain Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification 예정
hbm4_excluded Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification

← 들어오는 연결 (22)

key-player ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem HBM
peer SK하이닉스 ai-semi-memory-ecosystem HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
component_supplier Broadcom custom-xpu-asic HBM3E — Micron 후발 진입, AVGO 일부 채용
component_supplier Marvell custom-xpu-asic HBM3E - 일부 채용
key-player DRAM dram-supply-chain DRAM ~22% bit M/S. 1γ (EUV 미적용) + 1δ EUV 검토. Boise/Syracuse 신규 fab (CHIPS Act). 데이터센터 매출 비중 55%+
key-player HBM hbm-supply-chain HBM3E — Nvidia H200/B200 일부 공급
peer SK하이닉스 hbm-supply-chain 글로벌 HBM Big3
tc_bonder_supplier BE 세미컨덕터 (BESI) hbm-supply-chain Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
key-player AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 high-bandwidth-flash NAND/HBF 3위 업체
peer SK하이닉스 high-bandwidth-flash NAND/HBF 글로벌 점유율 경쟁
key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
key-player DRAM memory-ai-cycle DRAM ~22%, NAND/HBM 동시 IDM
key-player HBM memory-ai-cycle HBM ~15%. HBM3E + HBM4 12Hi ramp
key-player NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle NAND IDM, G9 양산. NVIDIA RTX 50 GDDR7 동반
key-player memory-cycle memory-cycle DRAM
peer 삼성전자 memory-cycle DRAM Big 3
peer SK하이닉스 memory-cycle HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
peer 샌디스크 memory-cycle NAND IDM 경쟁 (eSSD QLC 64TB+)
key-player NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain NAND/DRAM IDM. BiCS9 경쟁 포지션, eSSD 시장에서 SNDK와 직접 경쟁
peer 샌디스크 nand-essd-value-chain eSSD·하이퍼스케일러 수주 직접 경쟁. BiCS8 QLC vs 232L QLC 기술 경쟁
tc_bonder_supplier BE 세미컨덕터 (BESI) nvda-q1-fy27-ecosystem Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver

이벤트

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