- ULID
- 01KPF7ZAV61S8AKHYBE9SNPCKT
- 슬러그
- micron
- 국가
- US
- 섹터
- semiconductor
- 티커
- MU @NASDAQ
- LTM 매출
- $58.1B
- 2026-02-26
- 영업이익률
- 48.3%
- LTM operating margin
- 매출 YoY
- +85.5%
- latest comparable
매출·이익 추이 (분기)
마진 추이 (%)
주당이익 · EBITDA
재무상태 as of 2026-02-26
투자 논리 트래커
최종 갱신 2026-05-28투자의견HOLD
12개월 목표$ 880
기본 업사이드+16.4%
Bull / Bear+45.0%·-35.0%
확신도medium
포지션3.0%
핵심 논거 (5)
- HBM3e 12Hi NVDA + AMD 다중 customer (점유율 회복 진행)high2026-05-22
- HBM4 NVDA re-qualification binary (Q2 2026 deadline)medium2026-05-22
- DRAM + NAND 동시 사이클 정점 진입high2026-05-22
- Idaho fab CHIPS Act 보조금 수혜 (CAPEX 부담 완화)medium2026-05-22
- HBM4 2027 양산 점유 30%+ target (장기 thesis)medium2026-05-22
핵심 지표 (5)
지표목표현재
매출 YoY+50%+55% (Q2 FY26)
HBM 매출 비중20%+15% (Q2 FY26)
GPM38%+36% (Q2 FY26)
NTM PER12-15x13x
Contract Liability YoY (best_proxy)+20%++15% (2025-09, $2.4B)
마일스톤 캘린더 (5)
- 2026-06-30경과D+9highSamsung HBM4 NVDA 공급 개시 (Micron 점유율 cap 우려)D-38
- 2026-07-15대기D-6highNVDA Rubin 양산 시작 = Micron HBM4 인증 deadline (binary)D-53
- 2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (HBM 다변화 vendor commentary)D-96
- 2026-09-25예정D-78highMU Q4 FY26 실적 (FY27 가이던스 + HBM4 sampling 진척)D-125
- 2026-09-30예정D-83highNVDA HBM4 re-qualification 결과 확정 (Micron 채택 binary)D-130
청산 시그널 (4)
⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행
- NVDA HBM4 Micron 채택 실패SK하이닉스/Samsung exclusive 확정trim 60%
- DRAM ASP -15%+ 분기 하락사이클 둔화 명확trim 40%
- HBM 매출 비중 < 15% 2분기 연속HBM 점유 확장 실패trim 30%
- 목표가 $880 도달주가 $880+trim 30% (이익실현)
촉매 ↑ (2)
- [NEW 2026-05-28] FY26Q2 (calendar 1Q26) OP $11.7B (QoQ +185%). 메모리 3사 합산이 NVDA OP 1.83x 추월 — Micron 단독으로 메모리 모멘텀 강화
- [NEW 2026-05-28] VR200 메모리 비중 +440% (Morgan Stanley): HBM3E 12-high + 128GB 모듈 + LPDDR5X DC 채택 동력
리스크 ↓ (4)
- NVDA HBM4 SK하이닉스/Samsung exclusive 결정 시 -35% bear case
- DRAM 사이클 정점 (2027 둔화 시나리오)
- 중국 CXMT DDR5 점유 확대
- 환율 변동 + Idaho fab CAPEX 부담
Best-Fit Proxy 트래커
매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개
Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05
광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는
lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된
후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘:
compute_best_fit_proxies.py.
| 프록시 | 타깃 | r | 시차 | p | n | 출처 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 한국 반도체 IC 수출 (HS 8542 전체, 월별) | 매출 YoY | +0.94 | 동시 | <0.001 | 12 | 직접 연결 |
| 한국 메모리 IC 수출 (HS 854232, 월별) ⭐ | 매출 YoY | +0.92 | 동시 | <0.001 | 12 | 직접 연결 |
| 한국 NAND 플래시 수출 (월별, HS 8542321030) | 매출 YoY | +0.76 | +1Q 선행 | 0.004 | 12 | 직접 연결 |
섹션 (16)
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- · 투자 논거
thesisp.1 - · 사업 개요
business-overviewp.5 - · 시장·경쟁
market-competitionp.7 - · 생산능력·CAPEX
capacity-capexp.14 - · 재무
financialsp.16 - · 밸류에이션
valuationp.20 - · 어닝콜
earnings-callp.31 - · 마일스톤·전망
milestone-outlookp.72 - · 리스크·촉매
risks-catalystsp.70 - · 추가 인사이트
extra-insights - · IR 인사이트
ir-insights - · Memory Cycle 2026
memory-cycle-2026p.10 - · Premium Insights
premium-insights - · Related Proxies
related-proxiesp.35 - · Summary Numeric Claims
summary-numeric-claims - · 트래킹 프록시·DOL
tracking-op-leveragep.28
클러스터 (12)
- ai-factory-bottleneck AI 팩토리 공급망 병목 (컴퓨텍스 2026)
- ai-semi-memory-ecosystem AI · 반도체 장비 · 메모리 3-Cluster 통합 생태계 (16사)
- custom-xpu-asic 커스텀 XPU / ASIC 생태계
- dram-supply-chain DRAM 공급망 (DDR5/LPDDR5x/GDDR7 + CXL)
- hbm-supply-chain HBM 공급망 (메모리 + 본딩 + 패키징)
- high-bandwidth-flash HBF/NAND 생태계
- memory-ai-cycle 메모리 AI 사이클 — NAND/DRAM/HBM 트라이올로지
- memory-cycle 글로벌 메모리 사이클 — 6사 종합
- memory-hbm-cycle HBM·메모리 사이클
- nand-essd-value-chain NAND Flash 및 eSSD 생태계
- nvda-q1-fy27-ecosystem NVDA Q1 FY27 Ecosystem (2026-05-20)
- wafer-fab-equipment 반도체 제조 장비
360도 관계 맵
이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계 (25)
클러스터 YAML(
graph/clusters/<id>.yaml
)에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로
이동할 때 활용합니다.
→ 나가는 연결 (3)
- leading-indicator ASML ai-semi-memory-ecosystem Memory CAPEX recovery → EUV. lag 2-3Q
- hbm4_excluded Nvidia hbm-supply-chain Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification 예정
- hbm4_excluded Nvidia nvda-q1-fy27-ecosystem Rubin HBM4 supplier 리스트 제외, Q2 2026 재qualification
← 들어오는 연결 (22)
- key-player ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem HBM
- peer SK하이닉스 ai-semi-memory-ecosystem HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
- component_supplier Broadcom custom-xpu-asic HBM3E — Micron 후발 진입, AVGO 일부 채용
- component_supplier Marvell custom-xpu-asic HBM3E - 일부 채용
- key-player DRAM dram-supply-chain DRAM ~22% bit M/S. 1γ (EUV 미적용) + 1δ EUV 검토. Boise/Syracuse 신규 fab (CHIPS Act). 데이터센터 매출 비중 55%+
- key-player HBM hbm-supply-chain HBM3E — Nvidia H200/B200 일부 공급
- peer SK하이닉스 hbm-supply-chain 글로벌 HBM Big3
- tc_bonder_supplier BE 세미컨덕터 (BESI) hbm-supply-chain Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
- key-player AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 high-bandwidth-flash NAND/HBF 3위 업체
- peer SK하이닉스 high-bandwidth-flash NAND/HBF 글로벌 점유율 경쟁
- key-player HBM high-bandwidth-flash auto-resolved via industry-member-resolver
- key-player DRAM memory-ai-cycle DRAM ~22%, NAND/HBM 동시 IDM
- key-player HBM memory-ai-cycle HBM ~15%. HBM3E + HBM4 12Hi ramp
- key-player NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle NAND IDM, G9 양산. NVIDIA RTX 50 GDDR7 동반
- key-player memory-cycle memory-cycle DRAM
- peer Samsung Electronics memory-cycle DRAM Big 3
- peer SK하이닉스 memory-cycle HBM Big 3 (SKH > SEC > MU)
- peer 샌디스크 memory-cycle NAND IDM 경쟁 (eSSD QLC 64TB+)
- key-player NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain NAND/DRAM IDM. BiCS9 경쟁 포지션, eSSD 시장에서 SNDK와 직접 경쟁
- peer 샌디스크 nand-essd-value-chain eSSD·하이퍼스케일러 수주 직접 경쟁. BiCS8 QLC vs 232L QLC 기술 경쟁
- tc_bonder_supplier BE 세미컨덕터 (BESI) nvda-q1-fy27-ecosystem Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
- key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver