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TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

US/Tsmc

갱신 1일 전

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ULID: 01KQBJHJH336JYN4ZXHN6YH9V1
슬러그: tsmc
국가: US
섹터: semiconductor
티커: TSM @NYSE

LTM 매출: —; financial snapshot
영업이익률: —; LTM operating margin
매출 YoY: —; latest comparable

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시	타깃	r	시차	p	n	출처
CoWoS interposer/reticle 면적 지수 (2023Q1=100)	영업이익 YoY	+0.90	-1Q 후행	0.002	8	직접 연결
ABF substrate 생산량 지수 (Ibiden+Unimicron, 2023Q1=100)	영업이익 YoY	+0.85	-1Q 후행	0.008	8	직접 연결
CoWoS 가동률 (booked/capacity, %)	영업이익 YoY	−0.87	동시	0.002	9	직접 연결

CoWoS interposer/reticle 면적 지수 (2023Q1=100)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT

영업이익 YoY r = +0.90 -1Q 후행 p = 0.002 n = 8 직접 연결

시계열 로딩…

TSMC CoWoS-L 로드맵 — reticle 크기 1.5× → 2.5× → 3.3× (CoWoS-R3/R4) 2023-2026. 큰 interposer가 칩당 CoWoS wafer 면적을 더 소비 → 병목 증폭. 2023Q1=100 지수.

ABF substrate 생산량 지수 (Ibiden+Unimicron, 2023Q1=100)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT

영업이익 YoY r = +0.85 -1Q 후행 p = 0.008 n = 8 직접 연결

시계열 로딩…

Ibiden 4062.T (Ozu plant ramp) + Unimicron 3037.TW 증설 IR. AI-server-grade ABF substrate 생산량, 2023Q1=100 지수. CoWoS-S/CoWoS-R에 공급되는 병렬 패키징 단계 병목.

CoWoS 가동률 (booked/capacity, %)

Phase 45 — TSMC + OSAT IR / TrendForce public (industry_proxies.db)

BEST FIT

영업이익 YoY r = −0.87 동시 p = 0.002 n = 9 직접 연결

시계열 로딩…

CoWoS 가동률 (수주잔고/설치 capacity). >100% = 주문이 설치 capacity 초과 (overbooked). AI 빌드아웃 전 구간에서 'fully booked'. TrendForce/DigiTimes 공개 요약. 공급 제약 수요 → allocation power → NVDA/AVGO/MRVL 매출 직결.

섹션 (11)

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클러스터 (4)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (14)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

← 들어오는 연결 (14)

foundry Broadcom custom-xpu-asic 3nm/N2 노드 ASIC 양산 — CoWoS 패키징 의존
foundry Marvell custom-xpu-asic 3nm/2nm 커스텀 XPU + DSP·SerDes 양산. Inphi DSP 통합 후 ASIC 점유 확장
foundry 알칩 custom-xpu-asic TSMC VCA (Value Chain Alliance) 핵심 파트너. 3nm/N2 ASIC 디자인 partner
foundry GUC custom-xpu-asic TSMC 자회사 (지분 ~35%). 커스텀 ASIC 디자인 서비스 — N3/N2 ramp
foundry 크레도 custom-xpu-asic 팹리스 — SerDes/DSP/retimer 칩 TSMC N5/N3 위탁 생산. 800G→1.6T 차세대는 N3/N2 전환 (allocation·wafer 가격 GPM 변수)
foundry 애플 custom-xpu-asic Apple M-series + N1 server chip 양산. TSMC N3/N2 1st-mover
foundry 알파벳 custom-xpu-asic TPU N5/N3 양산 (AVGO 통한 indirect + TSMC 直 contracts)
foundry Amazon custom-xpu-asic Trainium N5/N3 양산 (MRVL/Alchip 통한 indirect)
foundry 마이크로소프트 custom-xpu-asic Maia N5/N3 양산 (MRVL 통한 indirect)
foundry 메타 custom-xpu-asic MTIA N5/N3 양산 (AVGO 통한 indirect)
supplier HBM hbm-supply-chain CoWoS 패키징 — HBM+GPU 통합 최종 공정 독점
key-player 웨이퍼 파운드리 wafer-fab-equipment 글로벌 파운드리 1위 — 첨단 노드(3/2nm) 독점 구도
key-player 선단 공정 wafer-fab-equipment 3nm·2nm 양산 리더 — NVDA/AMD/AAPL 주력 생산
key-player 어드밴스드 패키징 wafer-fab-equipment CoWoS·SoIC 첨단 패키징 — HBM 적재 AI 칩 핵심

보고서

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