기업 활성 밸류 위치PER114.65x · 밴드 상단 FWD 61.6x · 평균 이상

한미반도체

HanmiSemiconductor

KR/HanmiSemiconductor

갱신 2일 전

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ULID: 01KPF7ZAS806KG08V06EQM1M56
슬러그: hanmi-semiconductor
국가: KR
섹터: semiconductor
티커: 042700 @KOSDAQ

LTM 매출: ₩480.2B; 2026-03-31
영업이익률: 39.6%; LTM operating margin
매출 YoY: +28.3%; latest comparable

HBF Testing Packaging Equipment HBM Advanced Packaging NAND / Storage Cyclical DRAM / Memory

매출·이익 추이 (분기)

매출

영업이익

순이익

마진 추이 (%)

매출총이익률

영업이익률

순이익률

주당이익 · EBITDA

주당순이익 (EPS, 분기)

EBITDA (분기)

재무상태 as of 2026-03-31

총자산

0.74T

자본총계

0.64T

현금성자산

0.17T

자기자본이익률 (LTM)

28.0%

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-28

투자의견HOLD

12개월 목표₩ 308,000

기본 업사이드+5.3%

Bull / Bear+78.0%·-51.0%

확신도medium

포지션2.0%

핵심 논거 (6)

SK하이닉스 TCB 독점 (~95% M/S, deep integration)high2026-05-28
VR200 메모리 BOM +440% catalyst (2H26 양산)high2026-05-28
Reliability 51.0% — Hyperscaler capex lag 4q (현재 cycle 저점)high2026-05-28
BESI Pair Trade Long+Long (2H26 catalyst window)medium2026-05-28
PER 167x 극단 outlier — 정상화 path multi-expansion 필요high2026-05-28
Hybrid Bonding 전환 (2027~) BESI 점유 잠식 riskmedium2026-05-28

핵심 지표 (5)

지표목표현재

매출 YoY (1Q26 actual)회복 시작 시그널-65.5% (1Q26 cycle trough)

영업이익 (1Q26 actual)cycle bottom 확인85억 (OPM 16.6%, YoY -88%)

FY26 매출 consensus (allreview)8,260억 (-51% from peak)8,260억 (2026-04-27)

FY27E OP (Base scenario)6,500억TBD

Fwd PER (FY26E)60-80x (정상화)167x (extreme outlier)

마일스톤 캘린더 (4)

2026-08-14예정D-36high2Q26 잠정실적 — cycle bottom 확인 vs 회복 시그널D-78
2026-09-15예정D-68highMicron Q4 FY26 — HBM4 인증 + 한미반도체 발주 가능성D-110
2026-10-31예정D-114highNVDA VR200 양산 본격 시작 → HBM4 TCB 발주 가속D-156
2026-11-15예정D-129high3Q26 잠정실적 — VR200 catalyst 반영 확인D-171

청산 시그널 (5)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

BESI 하이브리드 본딩 SK하이닉스 채택 확정하이브리드 본딩 전환 명확trim 60%
OPM 25% 하회 지속 (2분기 연속)cycle 회복 실패trim 40%
2H26 VR200 매출 가시화 실패3Q26 매출 < 1,500억trim 30%
목표가 ₩308,000 도달주가 ₩308,000+trim 30% (이익실현)
Bull case ₩521,000 도달주가 ₩521,000+trim 70%

촉매 ↑ (4)

2H26 NVDA VR200 양산 → HBM4 16Hi TCB 발주 가속
2Q26 잠정실적 — cycle bottom 확인
Micron HBM4 인증 시 신규 고객 (Micron 직접 발주)
자체 Hybrid Bonder 개발 가시화 (BESI 방어 R&D)

리스크 ↓ (5)

PER 167x 극단 outlier (글로벌 peer AMAT 30x / BESI 52x 대비)
Consensus 15개월 연속 하향 (추가 하향 가능성 미해소)
SK하이닉스 70%+ 단일 고객 의존
BESI 하이브리드 본딩 전환 시 (2027~) 점유 잠식
HBM 사이클 정점 우려 (2027 둔화)

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시	타깃	r	시차	p	n	출처
한국 반도체 제조장비 수출 (HS 8486, 월별) ⭐	매출 YoY	+0.61	+1Q 선행	0.007	18	직접 연결
한국 광공업 생산지수 (KOSIS, 월별, 5년)	매출 YoY	+0.64	-1Q 후행	0.014	14	클러스터
TSMC 월별 매출 (NT$ million)	매출 YoY	+0.55	동시	<0.001	35	클러스터

한국 반도체 제조장비 수출 (HS 8486, 월별) ⭐

infra_proxies.macro_indicators (series_id=customs:HS8486_semi_equipment_export)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.61 +1Q 선행 p = 0.007 n = 18 직접 연결

시계열 로딩…

HS 8486 = 반도체·평판디스플레이 제조용 기계. 한미반도체 (HBM TC bonder)·예스티·주성엔지니어링·HPSP·원익IPS 등 한국 반도체 장비사 수출 종합. TSMC·메모리 fab capex cycle의 한국측 노출. 6-digit aggregate, 기존 sector-level 'kr-semi-equipment-export-monthly' (export_data.db)와 보완적.

한국 광공업 생산지수 (KOSIS, 월별, 5년)

KOSIS 101/DT_1F32001 (광공업 생산지수)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.64 -1Q 후행 p = 0.014 n = 14 클러스터

시계열 로딩…

한국 제조업 활동 종합 지표. 모든 한국 기업 분석은 이 지표의 사이클 위치 (uptrend/downtrend) 와 함께 해석되어야 한다 (@macro-cycle-context-mandatory). YoY 가속은 시클리컬 종목 리레이팅 트리거. 로보틱스·자동화·반도체장비 등 capacity-driven supply chain 전체의 macro lead.

TSMC 월별 매출 (NT$ million)

TSMC 월별 disclosure (vision extraction)

BEST FIT

매출 YoY r = +0.55 동시 p = 0.001 n = 35 클러스터

시계열 로딩…

글로벌 반도체 사이클 leading indicator. TSMC가 전 세계 advanced node를 사실상 독점하므로, 월별 매출은 AI 수요·스마트폰·자동차 복합 시그널. YoY 가속은 AI infra 사이클 확장 시그널.

섹션 (11)

이 분석이 다루는 주제. 섹션을 클릭하면 전체 보고서 PDF의 해당 페이지로 이동합니다.

클러스터 (5)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (13)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (5)

peer BE 세미컨덕터 (BESI) ai-factory-bottleneck HBM 적층본딩 페어트레이드 — TC본더(한미) vs 하이브리드본딩(BESI) winner 교체
tc_bonder_supplier SK하이닉스 hbm-supply-chain HBM4 청주 50대 중 25대, ASMPT/BESI와 분할
tc_bonder_supplier SK하이닉스 nvda-q1-fy27-ecosystem HBM4 청주 50대 중 25대 (ASMPT/BESI 분할)
peer ISC semiconductor-equipment 반도체 후공정 장비 경쟁
peer 테크윙 semiconductor-equipment 테스트 핸들러 경쟁

← 들어오는 연결 (8)

supplier HBM hbm-supply-chain TC Bonder — HBM 적층 본딩 장비 글로벌 독점적 공급
peer BE 세미컨덕터 (BESI) semiconductor-equipment-global-5way TC Bonder 듀오폴리 (BESI 50%, HanmiSemi 50%). Hybrid Bonder는 BESI 단독 80%.
value-chain 이오테크닉스 semiconductor-equipment 레이저 장비 → 패키징 공정
peer 옵트론텍 semiconductor-equipment 반도체 검사·후공정 장비 경쟁
peer 다원넥스뷰 semiconductor-equipment 광통신(1.6T) 및 CPO 패키징 본딩 장비
peer 파크시스템스 semiconductor-equipment 전공정 계측(Park) ↔ 후공정 본딩/TC-Bonder(한미) 보완관계
key-player wafer-fab-equipment wafer-fab-equipment 반도체 후공정 패키징 장비
key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver

보고서

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