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01
개요
실제 가격과 목표가를 기준으로 판단의 출발점을 고정합니다.
기존 메트릭 스냅샷
- LTM 매출
- ₩5513.1억
- 영업이익률
- 42.49%
- 매출 YoY
- -19.58%
- 기준
- 2026-06-30
02
밸류에이션
멀티플의 현재 위치와 장기 밴드를 같은 축에서 봅니다.
밸류에이션 데이터 대기 중
03
재무
분기 매출·영업이익·순이익과 성장률, 마진을 함께 확인합니다.
재무 데이터 대기 중
04
현금흐름
OCF에서 CAPEX를 거쳐 FCF가 만들어지는 흐름을 추적합니다.
현금흐름 데이터 대기 중
05
수익성·비용구조
원가율·판관비율·매출총이익률과 영업레버리지를 분리해 봅니다.
수익성 데이터 대기 중
06
성장동인·프록시
best-fit 상관관계와 원천 프록시 시계열을 정적 PNG 없이 탐색합니다.
프록시 데이터 대기 중
07
컨센서스
발간일별 추정치와 목표가 흐름을 함께 추적합니다.
컨센서스 데이터 대기 중
08
리스크·데이터 검증
무엇이 있고 없는지, 어느 시점의 어떤 출처인지 먼저 드러냅니다.
provenance와 coverage 데이터 대기 중
Coverage-gated addenda
투자논리·백로그·신호
해당 데이터가 있는 엔티티에서만 원문 블록과 상세 링크를 표시합니다.
투자 논리 트래커
최종 갱신 2026-05-28투자의견HOLD
12개월 목표₩ 308,000
기본 업사이드+5.3%
Bull / Bear+78.0%·-51.0%
확신도medium
포지션2.0%
핵심 논거 (6)
- SK하이닉스 TCB 독점 (~95% M/S, deep integration)high2026-05-28
- VR200 메모리 BOM +440% catalyst (2H26 양산)high2026-05-28
- Reliability 51.0% — Hyperscaler capex lag 4q (현재 cycle 저점)high2026-05-28
- BESI Pair Trade Long+Long (2H26 catalyst window)medium2026-05-28
- PER 167x 극단 outlier — 정상화 path multi-expansion 필요high2026-05-28
- Hybrid Bonding 전환 (2027~) BESI 점유 잠식 riskmedium2026-05-28
핵심 지표 (5)
지표목표현재
매출 YoY (1Q26 actual)회복 시작 시그널-65.5% (1Q26 cycle trough)
영업이익 (1Q26 actual)cycle bottom 확인85억 (OPM 16.6%, YoY -88%)
FY26 매출 consensus (allreview)8,260억 (-51% from peak)8,260억 (2026-04-27)
FY27E OP (Base scenario)6,500억TBD
Fwd PER (FY26E)60-80x (정상화)167x (extreme outlier)
마일스톤 캘린더 (4)
- 2026-08-14경과
high2Q26 잠정실적 — cycle bottom 확인 vs 회복 시그널D-78 - 2026-09-15대기
highMicron Q4 FY26 — HBM4 인증 + 한미반도체 발주 가능성D-110 - 2026-10-31예정
highNVDA VR200 양산 본격 시작 → HBM4 TCB 발주 가속D-156 - 2026-11-15예정
high3Q26 잠정실적 — VR200 catalyst 반영 확인D-171
청산 시그널 (5)
⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행
- BESI 하이브리드 본딩 SK하이닉스 채택 확정하이브리드 본딩 전환 명확trim 60%
- OPM 25% 하회 지속 (2분기 연속)cycle 회복 실패trim 40%
- 2H26 VR200 매출 가시화 실패3Q26 매출 < 1,500억trim 30%
- 목표가 ₩308,000 도달주가 ₩308,000+trim 30% (이익실현)
- Bull case ₩521,000 도달주가 ₩521,000+trim 70%
촉매 ↑ (4)
- 2H26 NVDA VR200 양산 → HBM4 16Hi TCB 발주 가속
- 2Q26 잠정실적 — cycle bottom 확인
- Micron HBM4 인증 시 신규 고객 (Micron 직접 발주)
- 자체 Hybrid Bonder 개발 가시화 (BESI 방어 R&D)
리스크 ↓ (5)
- PER 167x 극단 outlier (글로벌 peer AMAT 30x / BESI 52x 대비)
- Consensus 15개월 연속 하향 (추가 하향 가능성 미해소)
- SK하이닉스 70%+ 단일 고객 의존
- BESI 하이브리드 본딩 전환 시 (2027~) 점유 잠식
- HBM 사이클 정점 우려 (2027 둔화)
09
보고서
PDF, 원문 섹션, 관계 그래프, 이벤트와 관련 엔티티를 한곳에 모았습니다.
원문 섹션
8- 투자 논거
thesis - 사업 개요
business-overview - 시장·경쟁
market-competition - 재무
financials - 밸류에이션
valuation - 리스크·촉매
risks-catalysts - Capex Linkage
capex-linkage - Related Proxies
related-proxies
PDF 산출물
0아직 동기화된 PDF 산출물이 없습니다.
클러스터
5360도 관계 맵
1-hop공급망·협력·경쟁 관계를 탐색합니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭해 해당 엔티티로 이동할 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계
13→ 나가는 연결 (5)
- peer BE 세미컨덕터 (BESI) ai-factory-bottleneck HBM 적층본딩 페어트레이드 — TC본더(한미) vs 하이브리드본딩(BESI) winner 교체
- tc_bonder_supplier SK하이닉스 hbm-supply-chain HBM4 청주 50대 중 25대, ASMPT/BESI와 분할
- tc_bonder_supplier SK하이닉스 nvda-q1-fy27-ecosystem HBM4 청주 50대 중 25대 (ASMPT/BESI 분할)
- peer ISC semiconductor-equipment 반도체 후공정 장비 경쟁
- peer 테크윙 semiconductor-equipment 테스트 핸들러 경쟁
← 들어오는 연결 (8)
- supplier HBM hbm-supply-chain TC Bonder — HBM 적층 본딩 장비 글로벌 독점적 공급
- peer BE 세미컨덕터 (BESI) semiconductor-equipment-global-5way TC Bonder 듀오폴리 (BESI 50%, HanmiSemi 50%). Hybrid Bonder는 BESI 단독 80%.
- value-chain 이오테크닉스 semiconductor-equipment 레이저 장비 → 패키징 공정
- peer 옵트론텍 semiconductor-equipment 반도체 검사·후공정 장비 경쟁
- peer 다원넥스뷰 semiconductor-equipment 광통신(1.6T) 및 CPO 패키징 본딩 장비
- peer 파크시스템스 semiconductor-equipment 전공정 계측(Park) ↔ 후공정 본딩/TC-Bonder(한미) 보완관계
- key-player wafer-fab-equipment wafer-fab-equipment 반도체 후공정 패키징 장비
- key-player 하이브리드 본딩 wafer-fab-equipment auto-resolved via industry-member-resolver
이벤트
0추적 중인 이벤트가 없습니다.