- ULID
- 01KPF7ZAVHW3AYQRHT3Z4NYVF3
- 슬러그
- high-bandwidth-flash
- LTM 매출
- —
- financial snapshot
- 영업이익률
- —
- LTM operating margin
- 매출 YoY
- —
- latest comparable
섹션 (10)
이 분석이 다루는 주제. (보고서 PDF를 컴파일하면 본문으로 바로 이동할 수 있습니다.)
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risks
클러스터 (6)
360도 관계 맵
이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
연결 관계 (12)
클러스터 YAML(
graph/clusters/<id>.yaml
)에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로
이동할 때 활용합니다.
→ 나가는 연결 (4)
- key-player SK하이닉스 high-bandwidth-flash HBF 기술 선도, 세계 최초 양산
- key-player Samsung Electronics high-bandwidth-flash V-NAND 기술 선도, 세계 2위 NAND 양산
- key-player Micron Technology high-bandwidth-flash NAND/HBF 3위 업체
- key-player Kioxia Holdings high-bandwidth-flash NAND 전문 4위 업체
← 들어오는 연결 (8)
- peer CXL 메모리 패브릭 cxl-memory-fabric HBM·CXL·eSSD 3축이 차세대 AI 메모리·스토리지 hierarchy 구성
- cross-link NAND Flash 및 eSSD memory-ai-cycle HBF (Sandisk + SKH/SEC 표준화) — NAND 차세대 대역폭 컨셉
- cross-link memory-cycle memory-cycle HBF는 NAND 차세대 진화 — 메모리 cycle의 long-tail opportunity
- cross-link NAND Flash 및 eSSD nand-essd-value-chain HBF — Sandisk + SKH 공동 추진. NAND 차세대 컨셉 (HBM-like 적층 NAND inference 메모리)
- supplier 램리서치 semiconductor-equipment-global-5way NAND 200+ layer Etch 50%+ 점유. NAND cycle pure-play.
- beneficiary 오킨스전자 semiconductor-equipment HBM4 Singulated Stack Test 번인소켓(글로벌 주요 테스터향)
- beneficiary 파크시스템스 semiconductor-equipment HBM·DRAM front-end 인라인 AFM 계측 (글로벌 Top 3 과점)
- beneficiary 지앤비에스 에코 semiconductor-equipment HBM TSV/HAR 식각용 무폐수 플라즈마 스크러버 (WFPS) — SK하이닉스 M15X HBM4 라인 직접 수혜
보고서
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