BE 세미컨덕터 (BESI)

연구 데이터를 불러오는 중입니다.

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개요

실제 가격과 목표가를 기준으로 판단의 출발점을 고정합니다.

기존 메트릭 스냅샷

LTM 매출: €6.3억
영업이익률: 31.28%
매출 YoY: +4.42%
기준: 2026-03-31

밸류에이션

멀티플의 현재 위치와 장기 밴드를 같은 축에서 봅니다.

밸류에이션 데이터 대기 중

재무

분기 매출·영업이익·순이익과 성장률, 마진을 함께 확인합니다.

재무 데이터 대기 중

현금흐름

OCF에서 CAPEX를 거쳐 FCF가 만들어지는 흐름을 추적합니다.

현금흐름 데이터 대기 중

수익성·비용구조

원가율·판관비율·매출총이익률과 영업레버리지를 분리해 봅니다.

수익성 데이터 대기 중

성장동인·프록시

best-fit 상관관계와 원천 프록시 시계열을 정적 PNG 없이 탐색합니다.

프록시 데이터 대기 중

컨센서스

발간일별 추정치와 목표가 흐름을 함께 추적합니다.

컨센서스 데이터 대기 중

리스크·데이터 검증

무엇이 있고 없는지, 어느 시점의 어떤 출처인지 먼저 드러냅니다.

provenance와 coverage 데이터 대기 중

Coverage-gated addenda

투자논리·백로그·신호

해당 데이터가 있는 엔티티에서만 원문 블록과 상세 링크를 표시합니다.

정량 신호 반등·과열·타이밍 신호 차트 열기

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-25

투자의견BUY

12개월 목표EUR 360

기본 업사이드+31.6%

Bull / Bear+64.5%·-23.2%

확신도high

포지션4.0%

핵심 논거 (5)

하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 글로벌 점유율 90%+ (HBM4/5 핵심 장비)high2026-05-22
TSMC + SK하이닉스 HBM4 16Hi 양산 시 발주 정점 (2026-2H)high2026-05-22
Long BESI / Short Hanmi pair (+34% prob, 한미반도체 PER 95x 부담)high2026-05-22
GPM 65%+ 수성 (장비 단가 ASP 압도적 우위)high2026-05-22
Advanced Packaging TAM $25B → $50B (2027 doubling)high2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재

매출 YoY+50%+60% (Q1 26)

하이브리드 본딩 매출 비중30%+20% (Q1 26)

GPM65%+67% (Q1 26)

NTM PER35-45x42x (성장 프리미엄)

HBM4 발주 시기Q2-Q3 26Q2 26 발주 시작 추정

마일스톤 캘린더 (5)

2026-07-23경과—highBESI Q2 26 실적 발표 (하이브리드 본딩 발주 본격화 확인)D-61
2026-08-27진행—highNVDA Q2 FY27 (HBM4 16Hi 채택 commentary)D-96
2026-09-15대기—highTSMC 9월 가이던스 (Advanced Packaging CAPEX)D-115
2026-10-22예정—highBESI Q3 26 (HBM4 발주 정점 검증)D-152
2026-10-30예정—highSK하이닉스 3Q26 (HBM4 16Hi 양산 진척)D-160

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

하이브리드 본딩 발주 둔화매출 비중 < 20% 2분기 연속trim 40%
한미반도체 TC Bonder 점유율 회복한미반도체 분기 매출 BESI 대비 +50%+ 격차trim 30%
GPM 60% 하회GPM < 60%trim 35%
목표가 €340 도달주가 €340+trim 30% (이익실현)

촉매 ↑ (5)

Q2 26 하이브리드 본딩 매출 비중 25%+
HBM4 16Hi 양산 본격화 (SK하이닉스/TSMC 발주 정점)
Vera Rubin Q3 CY26 양산 (하이브리드 본딩 채택 확정)
Advanced Packaging TAM 인식 → multiple 추가 re-rating
한미반도체 TC Bonder에서 하이브리드 본딩 전환 (pair 전략 alpha)

리스크 ↓ (4)

한미반도체와의 기술 경쟁 (TC Bonder vs 하이브리드 본딩)
PER 42x → multiple 압축 risk
TSMC/SK하이닉스 HBM CAPEX 사이클 둔화
유로화 강세 시 USD 수출 마진 압박

보고서

PDF, 원문 섹션, 관계 그래프, 이벤트와 관련 엔티티를 한곳에 모았습니다.

원문 섹션

PDF 산출물

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클러스터

360도 관계 맵

1-hop

공급망·협력·경쟁 관계를 탐색합니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭해 해당 엔티티로 이동할 수 있습니다.

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연결 관계

→ 나가는 연결 (4)

tc_bonder_supplier Micron Technology hbm-supply-chain Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
tc_bonder_supplier Micron Technology nvda-q1-fy27-ecosystem Micron HBM4 단독 TC Bonder supplier
leader 어드밴스드 패키징 semiconductor-equipment-global-5way Hybrid Bonder 80% 점유. HBM4 + CoWoS-L 핵심 supplier.
peer 한미반도체 semiconductor-equipment-global-5way TC Bonder 듀오폴리 (BESI 50%, HanmiSemi 50%). Hybrid Bonder는 BESI 단독 80%.

← 들어오는 연결 (6)

key-player AI 팩토리 공급망 병목 ai-factory-bottleneck 하이브리드본딩 80% 독점, 패키징 병목 차세대 winner
peer 한미반도체 ai-factory-bottleneck HBM 적층본딩 페어트레이드 — TC본더(한미) vs 하이브리드본딩(BESI) winner 교체
key-player ai-semi-memory-ecosystem ai-semi-memory-ecosystem HBM4 Hybrid Bonder 80% M/S. Memory cycle + SemiEq cross-cluster bridge
complementary SK하이닉스 ai-semi-memory-ecosystem HBM4 양산 = Hybrid Bonder 직접 수요. coincident-lag 1Q
complementary ASML semiconductor-equipment-global-5way ASML (Front-end EUV) + BESI (Back-end Advanced Packaging) — 동일 cycle 수혜
complementary ASML semiconductor-equipment ASML(front-end EUV) + Besi(back-end advanced packaging) — 동일 노드 cycle 수혜

이벤트

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