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BE 세미컨덕터 (BESI)

BE Semiconductor Industries N.V.

NL/Besi 갱신 2일 전
PDF 섹션 비교 검색
ULID
01KS8591FVP7WA0Q5K5AB0D9RF
슬러그
besi
국가
NL
섹터
semiconductor
티커
BESI.AS @Euronext Amsterdam (AEX)
LTM 매출
—
financial snapshot
영업이익률
—
LTM operating margin
매출 YoY
—
latest comparable
hybrid-bonding tc-bonder hbm4 advanced-packaging die-attach flip-chip kinex applied-materials-partnership semieq-cluster-2nd-pick

투자 논리 트래커

최종 갱신 2026-05-25
투자의견BUY
12개월 목표EUR 360
기본 업사이드+31.6%
Bull / Bear+64.5%·-23.2%
확신도high
포지션4.0%

핵심 논거 (5)

  • 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 글로벌 점유율 90%+ (HBM4/5 핵심 장비)high2026-05-22
  • TSMC + SK하이닉스 HBM4 16Hi 양산 시 발주 정점 (2026-2H)high2026-05-22
  • Long BESI / Short Hanmi pair (+34% prob, 한미반도체 PER 95x 부담)high2026-05-22
  • GPM 65%+ 수성 (장비 단가 ASP 압도적 우위)high2026-05-22
  • Advanced Packaging TAM $25B → $50B (2027 doubling)high2026-05-22

핵심 지표 (5)

지표목표현재
매출 YoY+50%+60% (Q1 26)
하이브리드 본딩 매출 비중30%+20% (Q1 26)
GPM65%+67% (Q1 26)
NTM PER35-45x42x (성장 프리미엄)
HBM4 발주 시기Q2-Q3 26Q2 26 발주 시작 추정

마일스톤 캘린더 (5)

  • 2026-07-23대기D-14highBESI Q2 26 실적 발표 (하이브리드 본딩 발주 본격화 확인)D-61
  • 2026-08-27예정D-49highNVDA Q2 FY27 (HBM4 16Hi 채택 commentary)D-96
  • 2026-09-15예정D-68highTSMC 9월 가이던스 (Advanced Packaging CAPEX)D-115
  • 2026-10-22예정D-105highBESI Q3 26 (HBM4 발주 정점 검증)D-152
  • 2026-10-30예정D-113highSK하이닉스 3Q26 (HBM4 16Hi 양산 진척)D-160

청산 시그널 (4)

⚠ 아래 조건 도달 시 우측 action 그대로 실행

  • 하이브리드 본딩 발주 둔화매출 비중 < 20% 2분기 연속trim 40%
  • 한미반도체 TC Bonder 점유율 회복한미반도체 분기 매출 BESI 대비 +50%+ 격차trim 30%
  • GPM 60% 하회GPM < 60%trim 35%
  • 목표가 €340 도달주가 €340+trim 30% (이익실현)

촉매 ↑ (5)

  • Q2 26 하이브리드 본딩 매출 비중 25%+
  • HBM4 16Hi 양산 본격화 (SK하이닉스/TSMC 발주 정점)
  • Vera Rubin Q3 CY26 양산 (하이브리드 본딩 채택 확정)
  • Advanced Packaging TAM 인식 → multiple 추가 re-rating
  • 한미반도체 TC Bonder에서 하이브리드 본딩 전환 (pair 전략 alpha)

리스크 ↓ (4)

  • 한미반도체와의 기술 경쟁 (TC Bonder vs 하이브리드 본딩)
  • PER 42x → multiple 압축 risk
  • TSMC/SK하이닉스 HBM CAPEX 사이클 둔화
  • 유로화 강세 시 USD 수출 마진 압박

Best-Fit Proxy 트래커

매출·영업이익과 통계적으로 가장 잘 맞는 선행지표 상위 3개

Pearson 상관계수 + lag sweep으로 산출 (n ≥ 8, p < 0.10 내부 / p < 0.05 광역). 양의 상관·선행 proxy를 우선 가산. 도메인 검증 필수 — 차트는 lag-shift 정렬 후 시각적 정합성 확인용. Source 컬럼은 fit이 발견된 후보 풀 (직접 연결 / 클러스터 / 광역 탐색) 을 표시. 자세한 알고리즘: compute_best_fit_proxies.py.

프록시타깃r시차pn출처
TSMC 월별 매출 (NT$ million)매출 YoY+0.86-1Q 후행<0.00116클러스터
한국 가동률 C26-electronics-sa 전자/반도체 (SA)매출 YoY+0.69+1Q 선행0.00316클러스터
한국 DRAM 수출 (월별, HS 8542321010)매출 YoY+0.76동시0.00313클러스터

TSMC 월별 매출 (NT$ million)

TSMC 월별 disclosure (vision extraction)

BEST FIT
매출 YoY r = +0.86 -1Q 후행 p = 0.000 n = 16 클러스터
시계열 로딩…

글로벌 반도체 사이클 leading indicator. TSMC가 전 세계 advanced node를 사실상 독점하므로, 월별 매출은 AI 수요·스마트폰·자동차 복합 시그널. YoY 가속은 AI infra 사이클 확장 시그널.

한국 가동률 C26-electronics-sa 전자/반도체 (SA)

infra_proxies.industry_proxies (proxy_id=kr-mfg-utilization-c26-electronics-sa)

BEST FIT
매출 YoY r = +0.69 +1Q 선행 p = 0.003 n = 16 클러스터
시계열 로딩…

KOSIS DT_1F32001/T30/C26-electronics-sa (월별, 2020=100). 한국 전자/반도체 산업 가동률 계절조정. 반도체 사이클 핵심 — Samsung·SKHynix·DbHitek 직접 시그널.

한국 DRAM 수출 (월별, HS 8542321010)

관세청 / Comtrade DRAM HS 8542321010

BEST FIT
매출 YoY r = +0.76 동시 p = 0.003 n = 13 클러스터
시계열 로딩…

삼성·SK하이닉스 점유율 ~70% 글로벌 DRAM. 한국 월별 DRAM 수출은 글로벌 메모리 사이클의 가장 신뢰성 높은 leading indicator. YoY 가속은 SK하이닉스·삼성전자 thesis의 핵심 시그널. DRAM 수출 = NAND/eSSD 가동률·소재·장비 발주 cycle의 상류 driver — nand-essd-value-chain 한국 28개사 전체 매출에 lead.

섹션 (13)

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클러스터 (6)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (10)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (4)

← 들어오는 연결 (6)

보고서

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