산업 비활성

NAND Flash 및 eSSD

NAND Flash and eSSD

industries/NandEssd

갱신 4일 전

ULID: 01KPF7ZAVKV9ZHHKG39TFWHF3F
슬러그: nand-essd

LTM 매출: —; financial snapshot
영업이익률: —; LTM operating margin
매출 YoY: —; latest comparable

nand essd storage qlc 400-layer ai-infra hyperscaler hbm-adjacent hbf ai-cold-storage hdd-complement memory-trilogy NAND / Storage Power Semiconductors AI Infra Advanced Node Specialty Chemicals DRAM / Memory Advanced Packaging Glass Substrate

섹션 (23)

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클러스터 (4)

360도 관계 맵

이 노드를 중심으로 1촌 내 공급망(Value Chain) 및 협력/경쟁 관계망을 입증하는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.

관계 맵 불러오는 중…

연결 관계 (41)

클러스터 YAML( graph/clusters/<id>.yaml )에 정의된 관계. 의미 유사도만으로는 드러나지 않는 인접 엔티티로 이동할 때 활용합니다.

→ 나가는 연결 (35)

cross-link AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 memory-ai-cycle HBF (Sandisk + SKH/SEC 표준화) — NAND 차세대 대역폭 컨셉
key-player 샌디스크 memory-ai-cycle 2025-02 WDC 스핀오프 후 독립. Kioxia JV (Yokkaichi/Kitakami). HBF 공동 추진
key-player Kioxia Holdings memory-ai-cycle NAND IDM, Sandisk JV 파트너. BiCS9 양산
key-player Micron Technology memory-ai-cycle NAND IDM, G9 양산. NVIDIA RTX 50 GDDR7 동반
key-player Samsung Electronics memory-ai-cycle NAND 1위, PM1763 128TB eSSD 양산
key-player SK하이닉스 memory-ai-cycle NAND + Solidigm 합산 ~22%. eSSD 공격 확대
key-player 샌디스크 nand-essd-value-chain 글로벌 NAND 빅5(약 11% bit M/S), Kioxia JV 통한 Yokkaichi/Kitakami 생산. 2025-02 WDC에서 스핀오프
key-player 웨스턴디지털 nand-essd-value-chain HDD + (구)NAND. 2025-02 NAND 사업부를 Sandisk로 스핀오프 후 HDD 중심
key-player Micron Technology nand-essd-value-chain NAND/DRAM IDM. BiCS9 경쟁 포지션, eSSD 시장에서 SNDK와 직접 경쟁
key-player 시게이트 nand-essd-value-chain HDD 글로벌 1위. AI 데이터레이크 nearline HDD 수요 사이클 + Mozaic 3+ HAMR 30TB+ 양산. WDC와 양강 구도
key-player 테스 nand-essd-value-chain 증착 장비 ACL(하드마스크)
key-player 하나머티리얼즈 nand-essd-value-chain 식각 부품 SiC, Si
key-player 티씨케이 nand-essd-value-chain 식각 부품 SiC, Si
key-player 월덱스 nand-essd-value-chain 식각 부품 SiC, Si
key-player 케이엔제이 nand-essd-value-chain 식각 부품 SiC, Si
key-player 원익IPS nand-essd-value-chain 증착 장비 Oxide-Nitride, ALD
key-player 유진테크 nand-essd-value-chain 증착 장비 Oxide-Nitride, ALD
key-player 디엔에프 nand-essd-value-chain 증착 소재 Oxide-Nitride (HDCS)
key-player 원익머티리얼즈 nand-essd-value-chain 증착 소재 Oxide-Nitride (N2O), 극저온 식각 소재 PF3
key-player 솔브레인 nand-essd-value-chain 식각 소재 Nitride 제거
key-player 이엔에프테크놀로지 nand-essd-value-chain 식각 소재 Nitride 제거
key-player 엘티씨 nand-essd-value-chain 식각 소재 Nitride 제거
key-player 주성엔지니어링 nand-essd-value-chain 증착 장비 ALD
key-player 에프에스티 nand-essd-value-chain 극저온 식각 장비 칠러
key-player 유니셈 nand-essd-value-chain 극저온 식각 장비 칠러
key-player 지에스티 nand-essd-value-chain 극저온 식각 장비 칠러
key-player 파두 nand-essd-value-chain 낸드 컨트롤러 데이터 제어
key-player 티엘비 nand-essd-value-chain 기판 eSSD 모듈
key-player 한솔아이원스 nand-essd-value-chain 정밀 부품 식각장비 챔버
key-player 제이엔티씨 nand-essd-value-chain HDD 부품 유리 플래터
cross-link DRAM nand-essd-value-chain Big3 IDM (SEC/SKH/MU) CapEx 자원 경합 + 한국 supply chain 공유. NAND/DRAM 동반 supercycle (2026~)
cross-link HBM nand-essd-value-chain AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM = compute tier, NAND eSSD = storage tier). 동일 customer set
cross-link AI 시대의 차세대 고대역폭 스토리지 플랫폼 nand-essd-value-chain HBF — Sandisk + SKH 공동 추진. NAND 차세대 컨셉 (HBM-like 적층 NAND inference 메모리)
key-player Samsung Electronics nand-essd-value-chain NAND 글로벌 1위 (~32%). PM1763 128TB eSSD 양산, V9 1Tb QLC
key-player SK하이닉스 nand-essd-value-chain NAND + Solidigm 합산 ~22%. 321단 양산. eSSD 점유율 공격 확대 + HBF 공동 추진

← 들어오는 연결 (6)

cross-link DRAM dram-supply-chain Big3 IDM CapEx 자원 경합 (SEC/SKH/MU 모두 DRAM + NAND 동시 운영)
cross-link HBM hbm-supply-chain AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM compute tier + NAND storage tier). 동일 customer (NVIDIA/AMD/하이퍼스케일러)
cross-link DRAM memory-ai-cycle Big3 IDM CapEx 자원 경합 (SEC/SKH/MU 모두 DRAM+NAND)
cross-link HBM memory-ai-cycle AI 데이터센터 동반 수혜 (HBM compute tier + NAND storage tier)
demand-signal Dell Technologies memory-ai-cycle per-server NAND 콘텐츠 증가 + AI nearline. 병목
customer 샌디스크 nand-essd-value-chain Kioxia JV Yokkaichi/Kitakami 증설 시 한국 소재·장비사(WonikIps, Soulbrain 등) 수주 확대 경로

보고서

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