클러스터
글로벌 반도체 장비 5사 cluster
semiconductor-equipment-global-5way
· 멤버 8 · 활성 5 ·
관심 0 · 비활성 3
ASML + AMAT + LRCX + KLAC + BESI 5사 cluster. 2026-2028 AI cycle + 첨단 노드 (N2/A14) 전환 + HBM4 Hyper-Cycle 3중 catalyst. 통합 시장 \$150B → \$270B+ (2030E, CAGR 9.5%). 5사가 70% 점유. Top Pick: ASML (EUV monopoly) + BESI (HBM4 Hybrid Bonder).
국가
- US 3
- NL 2
섹터
상위 LTM 매출 (통화별)
LTM 데이터 없음.
활동
멤버 8개에서 발생한 최근 이벤트·메타 갱신. 날짜순 상위 12건.
- 2026-07-08 갱신 ASML
- 2026-07-07 갱신 BE 세미컨덕터 (BESI)
- 2026-05-25 갱신 SemiconductorEquipment
- 2026-05-25 갱신 KLA
- 2026-05-25 갱신 램리서치
- 2026-05-25 갱신 어플라이드 머티리얼즈
- 2026-04-24 갱신 웨이퍼 파운드리
- 2026-04-22 갱신 어드밴스드 패키징
시장 컨텍스트
ETFs
-
SOXX— iShares 반도체 ETF (5사 모두 포함) -
SMH— VanEck 반도체 ETF (5사 모두 포함)
지수
-
^SOX— 필라델피아 반도체 지수 (5사 평균과 r=0.95)
매크로
-
total_capex_usd— Hyperscaler 4사 (MSFT/GOOGL/META/AMZN) 합산 CAPEX — 12-18M lag leading indicator -
wafer_fab_capex— TSMC + Samsung + Intel 합산 분기 CAPEX (장비 발주 leading) -
us-ip-semiconductor— US Semiconductor IP (FRED) — 글로벌 production 강도 -
tsmc_quarterly_revenue_ntdb— TSMC 분기 매출 (foundry leader, 5사 매출의 leading)
커스텀
- 글로벌 WFE 매출 (SEMI World Fab Forecast) — 2025 \$116B → 2027E \$140B → 2030E \$170B
- Advanced Packaging 시장 규모 (Yole Group) — 2024 \$40B → 2026E \$55B → 2030E \$90~100B
- HBM4 출하 가속도 (TrendForce / SK Hynix IR) — BESI Hybrid Bonder 발주 leading
360도 관계 맵
이 클러스터 내의 멤버 노드들과 외부 생태계 사이의 유기적인 연관성을 보여주는 대화형 D3 3D 토폴로지 맵입니다. 노드를 드래그하거나 더블클릭하여 해당 항목으로 넘어갈 수 있습니다.
관계 맵 불러오는 중…
멤버 (8)
| 유형 | 국가 | 슬러그 | 이름 | 섹터 | 상태 | LTM 매출 | OPM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 산업 | semiconductor-equipment | SemiconductorEquipment | 비활성 | — | — | ||
| 산업 | advanced-packaging | 어드밴스드 패키징 | 비활성 | — | — | ||
| 산업 | wafer-foundry-services | 웨이퍼 파운드리 | 비활성 | — | — | ||
| 기업 | NL | asml | ASML | semiconductor | 활성 | — | — |
| 기업 | NL | besi | BE 세미컨덕터 (BESI) | semiconductor | 활성 | — | — |
| 기업 | US | kla | KLA | semi_equipment | 활성 | — | — |
| 기업 | US | lam-research | 램리서치 | semi_equipment | 활성 | — | — |
| 기업 | US | applied-materials | 어플라이드 머티리얼즈 | semi_equipment | 활성 | — | — |